 Je nám asi všem jasné, že současná architektura čipů, tu nebude navždy.
Společnost IBM sice už dávno spotřební procesory nevyrábí (pokud pomineme CELL v konzoli PS3), a na platformu PC nemá už velký vliv, ale jako takové je stále držitelem a hlavně tvůrcem mnoha technologických patentů a nadále největší technologickou společností na světě v tomto oboru. Vývoj nových architektur, nových čipů a vším co s tím souvisí je ale jen jedním z mnoha oborů, kde IBM působí. Aktuálně však v tomto oboru představuje pravděpodobně už blízkou budoucnost.
Ta spočívá ve více vrstvách. Zatímco dnes je víceméně v každém čipu jen jediná vrstva tranzistorů, v budoucnosti jich bude na sobě několik. A to velmi brzy. Už jste slyšeli třeba o hybridních Cube pamětech, které chystá Micron, které díky více vrstvám křemíku na sobě podstatně zvýší rychlost a tedy i výkon pamětí.
(vícevrstvé "Cube" paměťové čipy od Micronu)
Pro složitější čipy, kterými jsou třeba procesory, však bude zapotřebí těch více vrstev také efektivně chladit, protože mají těch tranzistorů mnohem více a také mnohem vyšší spotřebu. Právě na tomto problému pracuje IBM. Samozřejmě vyjma nové procesorové architektury a stavby, která spolu s tím přijde. Ta však již byla představena dříve a má architekturu lidského mozku:
Otázkou teď je, jak těch více vrstev „3D“ čipů chladit. IBM na toto nabízí řešení ve formě tekutého kovu a konkrétně Vanadia. Mezi jednotlivými vrstvami jsou malé chladící otvory a celý vnitřek čipu je tak vyplněn tekutým kovem, který jednak chladí a jednak vede energii k jednotlivým vrstvám. IBM tvrdí, že už to má vyzkoušené a funguje to prý až s několika desítkami vrstev.
Zatím ale neřeklo, kdy se podobné procesory představí v nějaké prodejní podobě. Jak už jsem ale napsal dříve, první „3D“, tedy čipy s více vrstvami křemíku, se na trhu objeví už možná na konci roku 2013 a v průběhu roku 2014, kdy paměti tohoto typu chce na trh uvést hlavně Samsung. Následovat by tak logicky mohly v dalších letech i složitější čipy, když Intel, AMD i NVIDIA a mnozí další rozhodně budou hledat cesty, jak výrazně urychlit složité čipy, a stále větší a větší počet tranzistorů nacpat do v podstatě fyzicky stále stejně velkých čipů a jejich pouzder. Zatím tedy buďte v klidu :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
