 Vývoj ZEN 5 je prakticky hotový, AMD už finišuje i se ZEN 6. V jaké podobě tedy dorazí?
V tuto chvíli máme už rok na trhu RYZEN 7000 se ZEN 4 architekturou, které letos doplnily RYZEN 7000X3D modely se ZEN 4D (s L3 cache navíc). Na rozdíl od serverových variant, které používají vedle ZEN 4 a ZEN 4D také ZEN 4C, což je fyzicky odlišný čip s 16 místo jen 8jádry (ale polovinou L2), jsme se v desktopových RYZEN modelech ZEN 4C varianty nedočkali. AMD zbývá vydat už jen RYZEN 7000G procesory, které jsou ale založené na mobilních RYZEN 7000U a je to spíše otázka kapacit výroby než technologie. Jako poslední ze současné ZEN 4 série se tak mají na trhu objevit RYZEN Threadripper 7000 pro novou SP6 platformu. K jejich uvedení by mělo dojít buď v říjnu nebo listopadu. Z vývojového hlediska je ale ZEN 4 dávno hotové. Následující ZEN 5 generace už je také prakticky hotová a brzy se dočkáme prvních procesorů …
- AMD ZEN 5 alias RYZEN 8000 atd. již brzy … co nabídne?
Úplně všechny informace se AMD kolem ZEN 5 nepodařilo utajit, takže máme dost dobrou představu, co se chystá a jaká ZEN 5 je. Ve své podstatně jde o velký update ZEN architektury samotné. AMD přeskupilo, přeskládalo, nebo udělalo úplně nové věci v rámci ZEN 5. Jde o největší změnu v samotné ZEN architektuře od jejího uvedení.
Aby si však AMD nekomplikovalo život, tak ty architektonické změny použije na osvědčenou výrobu a konstrukci současných procesorů a patice pro ně. AMD tak u ZEN 5 nenavyšuje počet jader/vláken, zůstává na 5nm výrobě, tedy přesněji použije 4nm proces (N4 TSMC), což je jen vylepšený N5 od TSMC. To se týká tedy ZEN 5 a ZEN 5D variant. Opět bude i ten 16jádrový čip ZEN 5C architektury a ten bude již 3nm. První RYZEN 8000 procesory a serverové EPYC se ale počítá samozřejmě s tím 4nm ZEN 5. Vrstvené ZEN 5D dorazí později a 3nm ZEN 5C také, podobě jako tomu bylo u současné ZEN 4 generace.
Hlavní novinky u ZEN 5 tak budou hlavně ty architektonické změny uvnitř architektury samotné. AMD se soustředí zejména na zlepšení efektivity a využití taktů. Kdy ZEN 5 bude dosahovat vyššího výkonu na nižších taktech než ZEN 4. AMD se snaží i o zlepšení efektivity instrukcí atd. Čipletová konstrukce však zůstává stejná jako u ZEN 4, dokonce samotný 6nm I/O čip pravděpodobně zůstane z větší části stejný (nevíme jistě, ale je to pravděpodobné minimálně u RYZEN variant).
Obecně by ZEN 5 (RYZEN 8000) procesory měly mít při stejném počtu jader/vláken a stejném TDP jako současné ZEN 4 (RYZEN 7000) zhruba v praxi v průměru o 20% vyšší IPC (AMD interně plánovalo tradičně zdrženlivějších 15%). První RYZEN 8000 budou opět RYZEN 5/7/9 modely se stejným počtem jader/vláken a TDP jako stávající RYZEN 7000 a plně kompatibilní s AM5. Pokud jde o takty, nedivil bych se, kdyby zůstaly na současných hodnotách. Co by se mělo posunout jsou takty pamětí, kdy oficiálně RYZEN 7000 mají podporu jen DDR5-5200. RYZEN 8000 by měly mít DDR5-6000 jako standard. V tuto chvíli už jsou procesory hotové, ladí se finální detaily. Uvedení na trh totiž může proběhnout už v Q1 2024, pokud by AMD jo chtělo, stále se spíše ale počítá s Q2, kdy však představení AMD v tom Q1 klidně udělat může. Každopádně RYZEN 9 8950X/8900X, RYZEN 7 8700X a RYZEN 5 8600X budou na trhu nejpozději v Q2 2023, počítám že kolem dubna. Pokud máte AM5 desku, půjdou do ní osadit po aktualizaci BIOSu. Ceny by měly kopírovat úvodní ceny RYZEN 7000 série.
Později se objeví ZEN 5D verze s vrstvenou L3. AMD by také mohlo navýšit významně výkon, pokud by použilo ZEN 5C, který na 3nm výrobě bude mít 16jádrový čip. V tuto chvíli tak AMD zvažuje a testuje možnosti jako použití čistě ZEN 5C pro tedy 16jádrový s jedním, nebo 32jádrový s dvojicí ZEN 5C CCD pro některé RYZEN 8000 varianty. Nebo je i technicky možná kombinace ZEN 5 se ZEN 5C v jednom procesoru, kdy by tedy vedle sebe mohly být 8jádrový ZEN 5 a 16jádrový ZEN 5C čip. Ač všechny tyto varianty jsou možné a AMD je zvažuje, není jisté, že se na trhu objeví. Jisté jsou jen ZEN5 verze tak jak jsem pospal v předchozím odstavci.
Zvýšení počtu jader se v nové generaci určitě týká jen EPYC, které z dosavadních 96 jader ZEN 4 dostanou až 128 jader ZEN 5, v případě 128jádrového ZEN 4C se posuneme na 192jader ZEN 5C, kdy teoreticky je možných i 256jader ZEN 4C, ale to nejspíše AMD kvůli jiným limitacím v této generaci nepředstaví.
- AMD ZEN 6 alias RYZEN 9000 se dokončuje!
ZEN 5 je po stránce vývoje architektury vlastně již hotové, AMD v tuto chvíli pracuje jen na vývoji a ladění finálních specifikací procesorů se ZEN 5 čipy. Hlavní vývoj architektury i konstrukce procesorů se tak v současnosti u AMD týká hlavně ZEN 6. I tam jsou ale již hrubé práce hotové. Z hlediska architektury by mělo jít jen o refresh ZEN 5, hlavní novinky se totiž budou týkat konstrukce. Tedy zatímco ZEN 5 je cíleně jen o vylepšení architektury, ZEN 6 je cíleně o vylepšení konstrukce čipů a fungování i designu čipletu jako takového.
AMD chce eliminovat některé z mála přetrvávajících nevýhod čipletu vůči monolitické konstrukci. To jak víme jsou hlavně latence, dane prostě tím, že máte komunikační sběrnici mezi čipy, které je logicky delší s extra spoji, než v rámci monolitického čipu. Ač ZEN 4 v tomto směru udělala velké posuny, stále je co zlepšovat. Údajně by také ZEN 6 čiplet měl více spoléhat na vrstvení. Obecně až ZEN 6 bude menším vylepšením architektury ZEN 5, měly by být od začátku 3nm, takže se dá počítat s navýšením počtu jader/vláken, kdy pravděpodobně 16jádrový CCD bude základem proti 8jádrovému u ZEN 4/ZEN 5 dnes. Ale to nevíme jistě. Určitě však k nějakému navýšení počtu jader/vláken a tedy výkonu dojde.
Obecně se AMD ale se ZEN 6 soustředí na vlastní čipletovou konstrukci a její výrazné zlepšení. Měla by být robustnější, snížit latence, a současně provozně i výrobně být efektivnější. S ohledem tedy na předpokládané větší konstrukční změny, i případné zvýšení počtu jader a dalších prvků procesoru, je tak otázkou, zda ZEN 6 (RYZEN 9000) budou nadále kompatibilní s AM5 paticí v desktopu. Je to určitě velká výzva, protože využití pinů/pinová mapa bude nepochybně zcela odlišná u ZEN 6 proti ZEN 4. Pokud bychom se bavili o Intel platformě, byla by odpověď jasná. AMD však už v minulosti dokázalo, že to jde. V případě AM4 platformy dokázalo na patici, která vznikla a podporovala ještě BULLDOZER architekturu a první nečipletové ZEN 1, že to prostě jde. ZEN 3 alias RYZEN 5000 jsou architekturou i konstrukcí naprosto odlišné procesory proti RYZEN 1000, přesto fungují v AM4 výborně. Takže z tohoto pohledu a zkušeností bych řekl, že AMD by jistě dokázalo ZEN 6 pro AM5 udělat. Otázkou jsou, jak velké (pokud nějaké) tam budou kompromisy. Z toho, co jsem ale slyšel, tak AM5 patice je udělána tak, aby počítala s robustnějšími konstrukcemi a v tuto chvíli j pravděpodobnější, že i ZEN 6 bude s AM5 kompatibilní. Ale potvrzené to zatím není. AMD pak v tuto chvíli plánuje první ZEN 6 procesory, tedy první desktopové RYZEN 9000 a velké EPYC modely, představit zhruba na přelomu Q3/Q4, pravděpodobně tedy říjen-listopad 2025.
Jinými slovy AMD plánuje pokračovat ve své úspěšné strategii a pravidelných generačních obměnách s výraznými zlepšeními výkonu i vlastností svých procesorů bez ohledu na konkurenci. A to jsem se v tomhle článku vůbec nedotkl tématu APU, tedy primárně mobilních procesorů s výkonnými integrovanými grafikami, kterých AMD chystá hned několik. U AMD se tedy zdá nejbližší budoucnost a produkty pro následující 3 roky jasně nalajnovány a vše běží podle plánu.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
