Znovu zopakujeme, že v letošním roce se na trhu potkají hned 3 generace procesorů Intel a dvě generace platforem. Současný HASWELL se u modelů s nižším TDP "úsporné verze" dočká novinek postavených na 14nm architektuře BROADWELL. Tyto procesory ale nadále půjdou do současných základních desek s paticí LGA 1150 a Z97/H97 čipsetů. Novinkou ale bude nástupce BROADWELLu, kterým je SKYLAKE.

To budou 14nm procesory, které dorazí i v TOP 95W verzích, odemčených pro OC. SKYLAKE procesory sebou také přinesou zcela novou platformu. Patice LGA 1151, která je pochopitelně nekompatibilní se současnou generací procesorů Intel, se objeví na nových základních deskách s čipsety řady 100.

Tyto čipsety, Z170/H170/H110 jsou evolucí těch stávajících. Nicméně jak jistě víte, Intel byl nucen udělat některé konstrukční změny, takže se opět některé věci z procesoru stěhují do čipsetu. Souvisí to například s možností opět měnit BCLK. Jinak SKYLAKE platforma a procesory podporuje jak DDR3L paměti, tak DDR4, takže budeme moci pravděpodobně vidět základní desky, nabízející obě možnosti. Nové čipsety jinak bohužel nativně neumí USB 3.1, zvládají jen USB 3.0, takže podpora této nové verze bude nadále záležitostí řadičů třetích stran. Počítá s ale s nativní podporou M.2 PCIe x4. Počet PCIe linek je ale nadále dost omezený. Bavíme se ale o mainstreamové platformě.

Procesory SKYLAKE a základní desky Z170 budou pravděpodobně v nějaké podobě k vidění už na COMPUTEXu v červnu. Intel ale odložil vydání platformy až na druhou polovinu roku, na zatím nespecifikovaný termín. Na COMPUTEXu bude určitě prezentovat desktopové BROADWELL procesory, které dorazí jako úsporné verze pro stávající platformu. Předpokládáme tedy uvedení SKYLAKE platformy s novými TOP Core i7 procesory určenými i pro taktování a desek s podporou DDR4 zhruba na září/říjen (09-10/2015).