 Tempo zdražování bude obrovské. A u všeho. Nejen u PC. TSMC trochu vyšlo vstříc partnerům.
Všeobecné zdražování všeho bude pokračovat. A držte si peněženky, protože tempo, jaké zdražování nabere v dalších měsících, z toho se nám zatočí hlava. Dražší energie, dražší doprava, dražší materiály, a to běžně o dvojnásobek cen jen před necelými dvěma lety, se prostě v cenách projeví. A za dražení si mohou zákazníci sami. Příliš nakupují :). Nedávno jsme vás informovali o tom, jak TSMC a vlastně všichni výrobci výrazně zdraží výrobu čipů, včetně již nasmlouvaných kapacit:
TSMC, co by nejdůležitější výrobce s nejlepšími procesy a kapacitami zdraží výrobu o 20% v případě 14nm, 16nm, a starších procesů, v případě aktuálních 7nm, 6nm a 5nm kapacit bude zdražení 10%. Zdražují i všichni ostatní, včetně SAMSUNG, UMC, SMIC či Globalfoundries a to zhruba o 20 až 30% běžně. Zdražení se tedy nevyhne všem čipům všech výrobců ve všech produktech. A protože se čipy dnes dávají i do zubních kartáčků, dotkne se to opravdu všeho.
Nicméně někteří mají přeci jen lepší podmínky. Ze zákulisních zdrojů se nově dozvídáme, že ohlášené 10% a 20% zdražení u TSMC se úplně v této výši netýká dvou největších zákazníků firmy. Tedy Apple a AMD. Tyto společnosti mají speciální vztahy a partnerství s TSMC. Nejde jen o řadové zákazníky, ale obě firmy se přímo podílejí na vývoji a výstavbě nových výrobních procesů a kapacit TSMC. Současně dostávají také největší prostor u firmy, a na tom se nic nezmění. Naopak, jak AMD, tak Apple mají přednost ve výrobě i u nových generací. Apple už nyní zcela dominuje 5nm a má zajištěné i budoucí 3nm, zatímco AMD má dnes drtivou většinu 7nm a 6nm kapacit a v příštím roce začne využívat i velkou část 5nm, kdy spolu s TSMC udělali speciální variantu tohoto nového procesu na míru pro produkty AMD, To budou v druhé polovině roku ZEN 4 procesory a RDNA 3 grafiky.
TSMC zdražilo výrobu, jako všichni ostatní, protože náklady zkrátka rostou. Všeobecná inflace, drahé energie, doprava, ale v případě výroby čipů jsou to hlavně křemíkové desky, kterých je nedostatek a zdražují výrazně už delší dobu. A bez nich prostě čipy nevyrobíte. Samozřejmě TSMC i ostatní zdražují i proto, že jednoduše mohou. Zájemců o výrobu je více než kolik je kapacit. Vyšší marže se v tom také projeví. A ano, zdražení se týká všech objednávek pro následující měsíce a roky, tedy těch, které již byly dohodnuty dříve. Všichni, kteří si u TSMC a dalších výrobců objednaly nějaké kapacity, tedy Apple, AMD, NVIDIA, Intel, Qualcomm a mnoho dalších, jsou samozřejmě postaveni před hotovou věc. A mají na výběr: Buď zdražení akceptovat nebo ne a v tom případě samozřejmě budou jejich objednané kapacity nabídnuty jiným zájemcům, o které nemají dnes TSMC atd. nouzi. Asi vás tedy nikoho nepřekvapí, že prakticky všichni s novými podmínkami a zvýšením cen okamžitě souhlasili, žádná složitá jednání nebyla zapotřebí. Vyšší výrobní náklady zaplatíme jako zákazníci ve všech produktech. Počítaje nejpozději těmi, které budou na trh a do prodeje uváděny v první polovině příštího roku. Ty již budou bez výjimek obsahovat čipy, vyrobené podle nových podmínek v příštích měsících už tohoto roku … toto zdražení čipů navíc nemusí být poslední.
Někteří výrobci tvrdí, že poptávku po některých čipech se hned tak nepodaří naplnit. Ačkoliv kapacity všech jsou plně vytížené a budují se nové, poptávka je stále vyšší. A většina dnes budovaných nových kapacit se spustí až v průběhu roku 2023 přinejlepším. A právě na rok 2023 se mnozí upínají, že by se situace mohla výrazně uklidnit. Výhled na letošní rok a příští rok tak není pozitivní.
Asi malou útěchou nám může být informace, že TSMC zdražilo výrobu pro AMD a Apple o něco méně než pro ostatní zákazníky. Obou výrobců by se mělo správně týkat to plošné 10% zdražení, ovšem TSMC prý pro Apple zvedlo cenu jeho části 5nm kapacit „jen“ o 3%. V případě AMD pak zvedlo TSMC ceny aktuálních kapacit zhruba o 5%. V tuto chvíli ale AMD využívá starší a méně pokročilé 7nm a nyní již i 6nm kapacity, které jsou výrazně levnější než 5nm výroba. Ti z drtivé většiny používá APPLE, a to už ve značném objemu. Cena 5nm waferu je ovšem zhruba dvojnásobná ve srovnání s cenou 7nm waferu. A nebavíme se o malých částkách.
Cena 7nm se nyní pohybuje kolem 10 tisíc dolarů, cena 5nm je kolem 20 tisíc dolarů. Pokud byste vyráběly stejně výkonný čip, který by byl u 5nm verze samozřejmě menší než u 7nm, tak ve výsledku by ten čip stál na 5nm jen o několik dolarů více než 7nm verze. Pochopitelně k nárůstu výkonu u nových generací musíte dělat ty čipy obvykle složitější a větší, takže pokud uděláte výkonnější čip o podobné velikosti na 5nm jako na 7nm, bude proti 7nm výrazně dražší. Speciálně AMD na to našlo recept díky čipletům. U procesorů prostě vyrábí jen velmi malé čipy a „lepí je k sobě“. To samé AMD už letos předvede s CDNA 2 a hlavně příští rok s RDNA 3 architekturou grafik. Bude tedy vyrábět menší GPU a lepit je k sobě na čiplety. Je to jediná cesta vpřed, protože dělat velké monolity prostě nepůjde. Konkurenční Intel i NVIDIA to vědí také, proto také následují cestu čipletů AMD se svými budoucími řešeními. I když oba výrobci stále budou k sobě lepit „poměrně velké monolity“.
Každopádně bez čipletového designu, pokud by byly procesory a grafiky nadále velké monolity, tak na 5nm a novějších procesech by ty čipy stály násobky cen, které stály doposud. Výrobci tedy musí opravdu pečlivě plánovat využití přidělených kapacit, speciálně za současného stavu jejich nedostatku. Pokud jde o 3% zdražení pro Apple a 5% pro AMD místo 10% pro všechny ostatní, oba výrobci drží zdaleka největší části kapacit TSMC, takže i přes „slevu“ také nejvíce celkově zaplatí. Samozřejmě 3% zdražení u 5nm, kde je cena 20 tisíc dolarů za wafer, proti 5% u 7nm s cenou za 10 tisíc, je pořád velká pálka. Navíc to nejsou jediné vyšší náklady, které se do finální ceny procesorů, grafik, SoC a finálních produktů s nimi, budou promítat.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
