Technologie vrstvených čipů ve velkém míří na trh. Prvním výrobcem, který vícevrstvý paměťový čip dokázal nasadit, je SAMSUNG, která tak učinil v případě svých NAND čipů. Jeho 3D V-NAND najdeme v první generace v modelech SAMSUNG 850 PRO SSD a už první generace ukazuje velký potenciál.

SAMSUNG ale není zdaleka jediný výrobce NAND čipů a pamětí obecně. Jako další dokázal technologii vrstvených čipů přetavit do reálného produktu HYNIX, který už má nástupce GDDR5 pamětí, tzv. HBM, jež se podle všeho dostanou na nový Radeon R9 "390X", zkrátka nástupce R9 290 řady grafických karet. A do oblasti vícevrstvých paměťových čipů míří i další. Jedním z nich je MICRON spolupracující s INTELEM.

• Intel a MICRON ohlašují své 3D NAND čipy na 14nm

Společnosti INTEL a MICRON, který ve skutečnosti NAND čipy vyrábí, oznamují, že chystají do výroby své 3D NAND čipy, tedy vícevrstvé paměti. Vyráběny budou 14nm procesem a v reálných SSD produktech se jich dočkáme na trhu v druhé polovině příštího roku.

Skok to proti současným "2D" NAND čipům, bude dosti značný. Postupně by se mělo jednat až o 32 vrstev, což by mělo na jeden čip znamenat kapacitu 32GB. Výsledkem tak budou velmi malé SSD disky, ve smyslu fyzických rozměrů anebo naopak při stávajících fyzických velikostech SSD s obří kapacitou. Zcela běžné by se v následujících letech měly stát SSD o kapacitě 1TB. Intel se pak chce v roce 2017 pohybovat až kolem 10TB u špičkových modelů svých SSD disků, založených na pamětech MICRON.

Každopádně technologie SSD s nástupem vícevrstvých pamětí bude zažívat v dalších 2 letech značný růst výkonu i kapacit a s rostoucí konkurencí a objemem výroby bude nadále velmi znatelný pokles ceny. Osobně bych se nedivil, kdybychom v roce 2016 platili za cca 500GB SSD tolik, co platíme za 128GB dnes. Příští rok tedy bude opět docela zajímavý ...