Společnost Micron ve spolupráci se společností Intel oznámili, že mají první generaci svých 3D NAND vrstvených pamětí pro svá SSD. Nové čipy mají trojnásobnou kapacitu než konkurenční řešení, i díky řadě technologií zvyšující hustotu dat v jedné buňce. Zároveň je zde trojnásobná rychlost přenosu.

Intel i Micron nyní připravují konkrétní produkty. Sériová výroba má být zahájena v Q2 tohoto roku, takže na trhu je můžeme čekat tak v Q4. Intel hovoří o 2,5" SSD s kapacitou až 10TB a pro M.2 formát někde kolem 4TB.

Od vrstvené technologie čipů si výrobci slibují nejen vyšší kapacitu, vyšší rychlost přenosů a nižší spotřebu, tedy větší efektivitu, ale i snížení cen na 1GB. Nutno dodat, že SAMSUNG, který má zatím jediný komerčně dostupné a vyráběné 3D NAND řešení, má stále v této oblasti náskok. Nicméně už není jediným výrobcem 3D NAND pamětí. Kromě Micronu (ten je vyrábí pro Intel) svá 3D NAND řešení oznámily i TOSHIBA a také SanDisk. Oba ale plánují reálnou dostupnost svých produktů až na rok 2016. V každém případě se ale 3D NAND paměti stanou zcela běžnými ve většině, ne-li všech nových SSD v příštím roce. Pro nás to bude znamenat pravděpodobně další snížení SSD disků v populárních kapacitách 128-256GB. Ba co více, tyhle kapacity by bylo možné realizovat jediným čipem.

V případě řešení Micronu (Intelu) se totiž počítá až s 512GB, později 768GB na jediný čip. Ve výsledku bychom tedy mohli mít v roce 2016 na trhu SSD disky s kapacitou 1TB za cenou současných 256GB a pochopitelně i SSD s kapacitou klidně 4,6,8 nebo 10TB úplně běžně. Doufejme, že situace bude tak růžová, jak se zdá :).