• V praxi – osazení komponent a chlazení

Jako testovací komponenty jsem zvolil platformu založenou na LGA 1700 od Intelu. Základní desku ROG Maximus Z790 APEX poskytla společnost ASUS. Testovaná CASE podporuje maximálně ATX formát, větší se nevejde. CASE má ale udělané otvory pro podpory desek s konektory na zádech. Operační paměti dodala společnost G.SKILL Trident Z5 Royal v konfiguraci 2x24GB DDR5 8000MHz CL40 a krásném zlatém provedení.

Procesor poskytla společnost Intel s modelem i7-14700KF, chlazený AiO chladičem Arctic Freezer III PRO. Pevný disk pak poskytla společnost Samsung s modelem 990 Pro 8TB, na který jsem nainstaloval nejnovější build operačního systému Windows 11. Testovaná case pojme 2x 2,5“ SSD a 2x 3,5“ HDD současně, pojala by teoreticky i 2x více, ale ten upínací bracket, na který se disky montují, je zde jen jeden.

Navíc případnou druhou pozici výše zabírá PC zdroj. Ten nakonec poskytla taktéž společnost be Quiet! s modelem Dark Power 14 1200W s Titanovou certifikací. Aby bylo testování co nejlepší, použil jsem novou pastu Duronaut od společnosti Grizzly, která poskytuje vynikající přenos tepla z procesoru do chladiče.

Grafickou kartu dodala společnost ASUS s modelem RTX 4070 Ti Super 16 GB STRIX OC. Po smontování jsem již pouze nainstaloval operační systém a nastavil režim otáček ventilátorů na auto přímo v BIOSu základní desky, tedy přesně tak, jak bude používat asi většina uživatelů, co si tuto skříň pořídí.

Co ale chválím je opravdu hodně místa mezi stropem základní deskou, což jsem si vyzkoušel s AiO chladičem Arctic Freezer III Pro, který má o něco tlustší radiátor, než je běžné a neměl jsem s jeho instalací sebemenší problém. Case počítá obecně s výměníky jen na stropě, jiné pozice je dost dobře nepodporují. Alternativně na ně lze osazovat jen další extra ventilátory, kdy za zajímavé považuji hlavně spodní pozici (až 3x 120mm).

Teploty jsem se rozhodl měřit na procesoru i grafické kartě a to, jak ve stavu skoro žádné nečinnosti, takže brouzdání internetem apod., ale i v režimu 100% vytížení procesoru a grafické karty. Hlavně „burn“ režim grafické karty otestuje kvalitu vnitřního airflow skříně do maxima.

Maximum, které jsem u procesoru naměřil bylo 77 °C v programu Cinebench, který dokáže procesor potrápit do maxima, v herním režimu jsou teploty samozřejmě nižší. U grafické karty jsem teplotu měřil v zátěžovém testu 3D Mark FireStrike po dobu 30 minut, kde se nakonec teplota vyšplhala na slušných 70 °C, karta byla na této teplotě i velmi tichá. V době nečinnosti pak teplota spadla na hranici 37 °C, s tím že ventilátory se netočily a grafika fungovala zcela pasivně.

K závěrům …