|
Strana 4 z 5
- V praxi – osazení komponent a chlazení
Jako testovací komponenty jsem zvolil platformu založenou na AM4 od AMD. Základní desku X570 Aorus Master poskytla společnost Gigabyte. Operační paměti dodala společnost ADATA Spectrix D35G v konfiguraci 2x16GB DDR4 3200MHz CL16. Procesor poskytla společnost AMD s modelem Ryzen 5 5800X3D, chladičem DeepCool AK700 Digital NYX. Pevný disk pak poskytla společnost Samsung s modelem 990 Evo Plus 2TB, na který jsem nainstaloval nejnovější build operačního systému Windows 11. S osazením ATX desek a menších formátů není problém. Samozřejmě technicky tam narvat E-ATX jde, ale bude přesahovat a komplikovat tak trochu vedení kabeláže. Doporučuji tedy zůstat u ATX maximálně.

Zdroj nakonec poskytla také společnost DeepCool s jejich modelem PN750M splňující normy nového ATX formátu 3.1 s modulární kabeláží, GOLD certifikací a výkonem 750W. Pozice pro zdroj je netradičně za deskou, přičemž zdroj nasává vzduch skrze bočnici a vyfukuje hned ven. Je zde místo pro až 210mm dlouhé zdroje, ale doporučuji použít kratší. S ohledem na orientaci je docela možné zde použít zdroje s konektory na boku, které v tomto případě budou tedy mířit vzhůru. Aby bylo testování co nejlepší, použil jsem novou pastu Apex od společnosti Alphacool, která poskytuje vynikající přenos tepla 17 W/mK.

Grafickou kartu dodala společnost ASUS s modelem RTX 4070 Ti Super 16 GB STRIX OC. Výrobce uvádí omezení pro 410mm délku karet maximálně, pozor si však dejte na výšku karet, kdy testovaný model je víceméně maximum, co se vejde, kdy pro ty nové konektory ke GPU je to trochu natěsno a ohyb je tak dříve než by bylo ideální. Doporučuji tedy spíše pro menší karty. Vertikální montáž jinak není podporována ani doporučena (i když po osazení ventilátorů na podlahu by byl přístup vzduchu dost slušný). Po smontování jsem již pouze nainstaloval operační systém a nastavil režim otáček ventilátorů na auto přímo v BIOSu základní desky, tedy přesně tak, jak bude používat asi většina uživatelů, co si tuto skříň pořídí.
Co ale chválím je opravdu hodně místa mezi stropem základní deskou, což jsem si vyzkoušel s AiO chladičem Arctic Freezer III Pro, který má o něco tlustší radiátor, než je běžné a neměl jsem s jeho instalací sebemenší problém, naopak zde byla ještě značná rezerva. Na strop je tedy možné dát 360 i 280mm výměník. 280mm je maximem na boku a 360 nebo 240mm jsou možné na podlahu.

Právě osazení ventilátorů na podlahu je podle mě docela zajímavé místo toho boku, ale pak to nevypadá tak hezky. Samozřejmě na podlaze jsou jinak pozice pro 3,5“ a 2,5“ HDD, jinak pro ty je pozice za deskou pod zdrojem.

Teploty jsem se rozhodl měřit na procesoru i grafické kartě a to, jak ve stavu skoro žádné nečinnosti, takže brouzdání internetem apod., ale i v režimu 100% vytížení procesoru a grafické karty. Hlavně „burn“ režim grafické karty otestuje kvalitu vnitřního airflow skříně do maxima. Maximum, které jsem u procesoru Ryzen 5 5800X3D naměřil bylo 78 °C, pokud jsem vyměnil chladič za AiO Arctic Freezer III 360 RGB Pro, klesla teplota na 69 °C.

U grafické karty jsem teplotu měřil v zátěžovém testu 3D Mark FireStrike po dobu 30 minut, kde se nakonec teplota vyšplhala na slušných 71 °C, karta byla na této teplotě i velmi tichá. V době nečinnosti pak teplota spadla na hranici 37°C, s tím že ventilátory se netočily a grafika fungovala zcela pasivně. Jinak pokud jde o klasický věžový chladič na CPU, přestože CASE je docela široká, prostor v hlavní komoře je omezený, a tak se vejdou jen 160 mm vysoké modely. To znamená, že některé opravdu velké tower chladiče se nevejdou. Tak pozor na to.

K závěrům …
|