|
Strana 4 z 5
- Provozní vlastnosti, taktování
V sestavě máme referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není.
Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd.
Pokud jde o chlazení, je testovaná STRIX o dost jednodušší než Crosshair modely, není zdaleka tak maximalisticky vyztužená s masivními pasivy. ASUS ani zde dle očekávání nepoužil heatsinky, ale vyřezané pasivy ve formě kusů kovu s heatpipe na VRM, což rozhodně není tak efektivnější jako heatsink s pořádným jemným žebrováním, ale pro účely většiny uživatelů je to dostatečné, teploty se pohybuje kolem 45°C na VRM v běžném provozu, tedy vše v pořádku. Čipset zásadně netopí, takže nevyžadují aktivní malý ventilátor, jako tomu bylo u první generace X570 desek. Snad jen možná ten pasiv nad tou jednou Gen5 SSD nemusí být úplně dostatečný pro některé chystaná PCIe 5.0 SSD řešení, ale uvidíme. Lze jej však snadno nahradit a použít SSD s jiným chlazením z jeho výroby, takže problém to nebude.
ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI nemá onu luxusní speciální OC výbavu jako ROG CrossHair série, která je na tohle přímo stavěna a navržena. STRIX je proste pro „normální“ uživatele, kteří si vystačí s běžnými prvky. A X670E a B650E ale jinak umí ty samé věci, AMD nijak neomezuje ladění CPU i RAM apod. (ani u levnější B650 série). V případě nových RYZEN 7000 procesorů je taktování možná o něco zajímavější, než bylo u RYZEN 5000, zejména s ohledem na takty, na kterých se nové CPU pohybují. AMD však u RYZEN 7000X hnalo věci hodně vysoko, i tak je zde hodně prostoru pro další ladění. A to jak k vyššímu výkonu, tak k vyšší efektivitě. Přes jednodušší zpracování, které je ale stále dostatečně robustní, není problém dostat 7950X na „maximální takty a výkon“. BIOS je přehledný a dobře vybavený.
RYZEN 9 7950X, který používáme, je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není ale tak problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz, současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Zajímavější je ale možná snížení voltáže nebo pro mnohé jednodušeji napájecího limitu, které dokáže při prakticky téměř zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W.
A to platí i o pamětech, kdy zde poprvé v rámci AMD přecházíme na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco oficiálním základem je 5200MHz DDR5, AMD doporučuje jako ideál použití kitů DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí se rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. I testovaná deska nemá s tím 6000MHz EXPO nastavením problém a vše funguje výborně.
Takže k závěrům …
|
)
)
)
)
