• Provozní vlastnosti, taktování

V sestavě máme referenční AMD Radeon RX 6900 XT grafiku s referenčním tichým chladičem, nicméně snažíme se v tomto případě vytěžovat hlavně procesory, takže zatížení grafiky tu není. 

• Spotřeba a teploty

Pochopitelně, mezi deskami nejsou velké rozdíly, svou roli hraje i extra výbava, ale také napájecí kaskáda, ale i čipsetové řešení atd.

Pokud jde o chlazení, je testovaná AORUS XTREME X67E samozřejmě velmi robustní, vyztužená a vybavená masivnímu kusy kovu. Gigabyte používá dnes velmi neobvyklé heatsinky, které proti jinak hojně rozšířeným pasivům ve formě kusů kovu, jsou mnohem efektivnější při menších rozměrech. Ale jsou také dražší na výrobu. Teploty na VRM se tak s tím celkem kompaktním chlazením pohybují kolem 40-45°C na VRM.

Čipsety zásadně netopí, takže nevyžadují aktivní malý ventilátor, jako tomu bylo u první generace X570 desek, i když XTREME verze od Gigabyte byla jedna z mála desek, která jej nikdy neměla a nepotřebovala. Potěší také integrovaný masivní pasiv první pozice SSD.

• Taktování

Gigabyte X670E AORUS XTREME má výbavu pro OC, včetně toho extrémního. Takže maximální potenciál bez dusíku dnes určitě neobjevíme :). V případě nových RYZEN 7000 procesorů je taktování možná o něco zajímavější, než bylo u RYZEN 5000, zejména s ohledem na takty, na kterých se nové CPU pohybují. AMD však u RYZEN 7000X hnalo věci hodně vysoko, i tak je zde hodně prostoru pro další ladění. A to jak k vyššímu výkonu, tak k vyšší efektivitě.

Možností, jak taktovat je hromada. Skrze BIOS, ručně, skrze automatické funkce nebo RYZEN MASTER z Windows, zkrátka je tu vše. RYZEN 9 7950X, který používáme je zajímavý tím, že AMD nastavilo 95°C jako cílovou teplotu, kam se procesor snaží za každou cenu dostat. Je to běžná provozní teplota, ale většina lepších chladičů je prostě tak účinná, že se tam nedostane :), takže zvedá takty na maximum v nastaveném napájecím limitu. Není problém nakonec dostat celý CPU na 5,3GHz, současně přitom můžete mít stále aktivní mnohem vyšší frekvenční boost při zatížení méně jader. Ručně se dá dostat i přes 5,8GHz na jednom jádru bez extrémního chlazení. Ovšem pokud jde o potenciál taktování, zvládne mnohem více. 5,4GHz stabilně? Žádná potíž. Zajímavější je ale snížení voltáže, které dokáže při zachování výkonu snížit teplotu o desítky °C a spotřebu o desítky W. Pokud jde o extrémní taktování, tahle deska už zaznamenala pár zajímavých rekordů s více jak 7GHz, zkrátka jestli chcete základní desku na taktování nebo ladění CPU, tedy desku s kvalitním PCB a provedením, tohle je jedna z nejlepších, co existuje.

A to platí i o pamětech, kdy zde poprvé v rámci AMD přecházíme na DDR5. Stejně jako u DDR4 a starších RYZEN, je zde opět přímá souvislost mezi taktem pamětí a vnitřním taktem sběrnice CPU. AMD ale trochu zjednodušovalo. Každopádně zatímco základem je 5200MHz, AMD doporučuje jako ideál použití DDR5-6000MHz s co nejnižším časováním. A nabízí rovnou i KITy s novým AMD EXPO profilováním, které po osazení do desky automaticky nastaví onen profil. Jen to chvíli trvá, protože systém testuje a zkouší nastavení, takže několik minut se zdá, že PC nic nedělá, je to zvláštní chování, rozhodně odlišné od XMP, které také funguje, ale AMD EXPO paměti a profily fungují, jak je popsáno. Samozřejmě není problém vše detailně ručně ladit, současně nemusíte jet v poměru 1:1, ale můžete využít děliček a hnát DDR5 paměti mnohem, ale mnohem frekvenčně výše. Opět se bavíme zkrátka o TOP desce pro tento typ používání.

Takže k závěrům …