Nedávno jsme vás informovali o tom, že AMD kvůli TSMC a jeho výraznému zpoždění a odsunu nové N2X výroby, počítá s tím, že desktopové AM5 procesory ZEN 6 dorazí na trh až v první polovině 2027 a nikoliv tedy v druhé polovině 2026, jak se doposud předpokládalo. Firma tyto zákulisní informace přímo nepotvrdila, ale ani je vehementně nevyvrací. Šéfka firmy nedávno jen uvedla, že v roce 2026 dorazí konkrétně EPYC Zen 6 procesory na trh. Specificky tedy mluví o serverových modelech, nikoliv o běžných desktopových a mobilních variantách, což „bohužel“ zcela koresponduje s těmi zákulisními informacemi. Tedy že ZEN 6 dorazí v Q4 2026 jen ve vybraných serverových verzích EPYC a až později během 2027 ve všech ostatních, tedy Ryzen modelech, které nás osobně zajímají nejvíce.

V tuto chvíli vše nasvědčuje tomuto scénáři a plánu. ZEN 6 jak pro servery, tak pro desktop a mobilní platformy, budou stále velkým skokem. Standardní CCD čip a konstrukce je zcela přepracovaná a místo 8 velkých jader se 16 vlákny bude mít nově 12 velkých jader se 24 vlákny. Kromě toho nová generace N2 výroby umožní dosažení vyšších taktů, kdy hlavně ty TOP desktopové modely prý mají dosahovat až 7GHz. Zcela přepracovaná bude čipletová konstrukce, propojení a I/O čip. Přepracovaný bude i řadič pamětí atd. Vše s cílem minimalizovat interní latence atd. Součástí čipletu a nového I/O čipu bude také nová RDNA 5 integrovaná grafika.

Mezi dalšími vylepšením ZEN 6 budou i zcela nové instrukční sady, konkrétně AVX512_BMM, AVX512_FP16, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA a AVX_VNNI_INT8. Některé jsou dohodnuty s Intelem, u některých jde o naprosté novinky. Vše s cílem lépe využít výkonu, nižších výpočetních přesností, kde vyšší přesnosti nejsou nutností a jsou vlastně brzdou atd.

Samozřejmě serverové EPYC ZEN 6 procesory, se proti desktopovým AM5 a mobilním verzím budou podstatně lišit konstrukcí a celkovým počtem jader/vláken atd. V případě standardních desktopových RYZENů máme celkem dobrou představu, jak budou vypadat, kdy tedy základem bude 12jádrový čip u Ryzen 5 a 7 variant, zatímco u Ryzen 9 budou dva tyhle 12jádrové čipy. Zajímavě to vypadá i kolem mobilních modelů, zejména královské MEDUSA HALO verze, tedy čipletového řešení postavené na až dvou 12jádrových ZEN 6 čipech a novém velkém RDNA 5 vedle nich, vše v jednom čipletu.

Stejně jakou současná STRIX HALO (2x 8jader ZEN 5 + RDNA 3.5 GPU) má tak kombinovat prakticky „high-endový“ mainstreamový CPU s mainstreamovou grafickou kartou v jednom s celkovým TDP tedy až kolem 125 – 150W. Konkrétně tedy až 24jader/48vláken v kombinaci se 48CU RDNA5 a 384-bit sběrnicí. Nicméně ohlášení tohoto primárně mobilního TOP řešení se neočekává dříve, jak na Computexu 2027.

• ZEN 7 jde do finální fáze vývoje …

Ačkoliv jsme minimálně rok od uvedení ZEN 6 procesorů na trhu, zejména těch Ryzen variant, AMD už v tuto chvíli finišuje s vývojem ZEN 7. Ta je zcela hotova po stránce architektury, nyní už se ladí parametry a fungování procesorů samotných a samozřejmě už existují první vzorky. Zatímco ZEN 6 je fakticky vylepšená ZEN 5 po stránce architektury samotné, ZEN 7 bude opět výrazně nová a přeuspořádaná. Výrazně přepracovaná má být celá struktura cache a komunikace. AMD by rádo nabídlo 15 – 25% navýšení IPC u ZEN 7 proti ZEN 6. Tedy rovnou o desítky % vyšší výkon na jádro proti současným Ryzen 9000 procesorům.

Mluví se také opět o podstatném navýšení počtu jader. Rovnou na 16 v jednom standardním ZEN 7 CCD proti 12 u ZEN 6 a 8 u ZEN 5. I když se údajně počítá také s výrobou a existencí menších 8jádrových ZEN 7 CCD čipů pro levnější modely procesorů. Obě verze ZEN 7 CCD čipů mají být vyráběny novým A14 procesem TSMC (1,4nm). Každopádně desktopové RYZEN ZEN 7 mají mít až 32jader/64vláken, standardní mobilní APU verze má mít až 20jader. Původně se počítalo, že ZEN 7 procesory budou už výhradně pro DDR6 paměti. A tedy novou patici AM6 v desktopu. Nicméně aktuálně se má za to, že zatímco mobilní verze ZEN 7 budou zcela určitě hlavně pro GDDR6X, desktopové Ryzen ZEN 7 zůstanou kompatibilní pro stávající AM5 a tedy DDR5. Jen TOP výkonná serverová ZEN 7 řešení EPYC, budou pro DDR6. Pokud jde o uvedení na trh, nečeká se v tuto chvíli dříve, jak v Q2 2028. Tedy v případě desktopových a serverových výkonných variant CPU. Q1 2029 v případě TOP mobilních ZEN 7 variant, jako je nějaký budoucí čipletové ZEN 7 „HALO“ APU. Bavíme se o nástupci výše zmíněného ZEN 6 MEDUSA HALO, který se očekává na Computexu 2027. A víme, že AMD dnes bude mít prostě minimálně 2 roky mezi jednotlivými generacemi. Zkrátka a dobře, ZEN 7 je rozhodně otázka let 2028/2029, což zní daleko, ale z pohledu vývoje produktu je to blízko.

Takže nepřekvapí, že ZEN 7 procesory jsou tedy v pokročilých fázích vývoje jednotlivých modelů, což znamená, že v tuto chvíli už hlavní vývojový team pracuje na ZEN 8, pokud jde o vývoj architektury procesorů AMD. Je dobré vidět, že alespoň jeden výrobce procesorů plní své plány a jede podle nich. AMD také nadále interně lehce podstřeluje cíle a výkonová očekávání, aby v praxi dosahovaly ve výsledku produkty o trochu lepších výsledků. Na rozdíl od konkurence, která roky slibovala něco, co už v té době věděla, že není a nebude schopna splnit, a nikdy nesplnila. AMD tedy zůstává nohama na zemi a jakkoliv nás zjevně čekají desítky % výkonového nárůstu mezi generacemi, nejsou to nereálné cíle. Firma se také drží plánu ohledně toho, že chce pro nové generace ZEN používat co nejlepší výrobní procesy a technologie, což ovšem znamená, že je a bude absolutně odkázána na TSMC, její kapacity se vším, co to znamená pro možný růst podílu firmy na trhu s x86 CPU atd.