 Společnost AMD je nejrychleji rostoucí technologickou společností. A zaslouženě.
Největší současný problém AMD? Jednoznačně omezené výrobní kapacity. AMD je nejrychleji rostoucí technologická firma na světě, překonala všechny rekordy a míří výše. Ale mnozí si všímají (včetně samotného AMD), že její rozlet opravdu zásadně brzdí dostupné kapacity výroby. AMD má nejlepší procesory na světě prakticky ve všech oblastech, a v mnoha ohledech i nejlepší GPU. Přesto na poli procesorů prodává konkurenční Intel stále více než 3x více čipů, i když jsou i 2x horší za stejné peníze. Podobně je na tom NVIDIA, nabízí maximálně stejně dobré, většinou i o něco horší GPU (dnes hlavně efektivitou) za stejnou nebo vyšší cenu a stejně toho v oblasti PC toho prodá více než trojnásobek proti AMD Radeon.
A tenhle stav věcí přímo negativně ovlivňuje nás uživatele a zákazníky, protože samozřejmě nefunguje konkurenční prostředí. A ceny tomu odpovídají. Bohužel AMD prostě nemá, kde vzít více kapacit výroby v současnosti, aby mohlo dodat na trh výrazně více produktů. Pokud by chtělo dodat více CPU, aby soupeřilo s Intelem, muselo by obětovat výrobu GPU a SoC konzolí. Pak by se dokázalo dostat objemově možná na 50% toho, co je na poli CPU na světě potřeba. Jenže to by zase přišlo o trhy GPU a do problémů dostalo SONY a MICROSOFT s jejich konzolemi. Pokud by naopak zvedlo výrobu GPU, tak aby konkurovalo NVIDIA, dokázalo by nejspíše se také dostat na 50% podílu na trhu, ale přišlo by o podíl na CPU atd. Jinými slovy, AMD nemá kam moc dál růst, pokud nesežene kapacity výroby.
TSMC samo překonává vlastní plány, a AMD přidělilo nad plán většinu jeho 7nm kapacit. Další prostě nemá. A také může AMD počítat s velkou částí těch budoucích kapacit na nových výrobních technologiích. Ale nebude to nikdy dost. TSMC nemá dále, co AND nabídnout, protože výrobu u ní blokují nejvíce Apple, která je a bude na 5nm i 3nm zatím partnerem číslo 1 pro TSMC. A samozřejmě prostor žádají a mají i další, včetně Intelu (6nm) a NVIDIA (7nm a 5nm) nebo Qualcomm (5nm) apod. Jakkoliv má AMD s TSMC výborné vztahy (současnosti je druhým největším partnerem) a úzkou spolupráci, TSMC není schopno/ochotno dát tolik kapacit, kolik by AMD potřebovalo. Muselo by omezit kapacity pro Apple nebo další významné partnery, což se asi nestane. A budování dalších kapacit bude trvat roky a stávající produkty to tedy nezachrání.
Doplácíme na to dnes všichni, není dost AMD procesorů, takže některé segmenty trhu mají prostě smůlu. Není dost AMD GPU, takže smůlu mají všichni, co chtějí slušné GPu za slušnou cenu a výběr. A není ani dost CPU/GPU pro konzole, takže ani po roce od jejich uvedení je stále všichni nemohli koupit atd. Všechno dnes bohužel AMD vyrábí u TSMC a další kapacity ani alternativy prostě nejsou. Problém to bude i v budoucnu, kdy TSMC sice rozšíří výrobu na nových procesech, což samozřejmě pomůže, nicméně ty kapacity budou vyžadovat i další partneři. AMD nikdy nebude „prostě jediné“ a mít dostatek. O každý nový proces se bude rvát několik výrobců. Bohužel, TSMC je prakticky jediná možnost pro všechny. Nikdo jiný nemá potřebné kapacity a hlavně technologie výroby. Jedinou alternativou je SAMSUNG, kde je dnes nastěhovaná na 8nm NVIDIA. A tak se aktuálně mluví o tom, že AMD se se SAMSUNG, se kterým nyní velmi úzce spolupracuje na nových ARM SoC platformách, dohodlo a zabere u něj významnou část chystané 3nm výroby. Jenže to samozřejmě neovlivní stav věcí v následujících 1-2 letech.
Všichni výrobci ovšem očekávají napjatou situaci s čipy a jejich dostupností ještě dlouho. Šéf NVIDIA se například aktuálně nechal slyšet, že nepředpokládá výrazné zlepšení situace ani příští rok, což v překladu znamená, že na ty současné ceny NVIDIA grafik si prý máme zvyknout.
- AMD s TSMC rozšiřují kapacity na pouzdření a vrstvení
Jak víte, AMD se chystá vypustit na trh první výkonné x86 procesory s čipy o více vrstvách. ZEN 3D obsahující 3D V-Cache, tedy druhou vrstvu s velkou L3 nad vlastním čipem. No a podle aktuálních informací to zdaleka nezůstane jen u tohoto jednoho produktu. AMD má s vrstvením čipů velké plány. 3D V-Cache se objeví nejen u dalších generací procesorů, ale také u grafických čipů. Výhody a potenciál jsou značné.
Klasické CPU nebo GPU jsou hodně složité komplexní čipy, a dost by věci ulehčilo, kdyby nemusely obsahovat třeba tolik paměti. Tyhle části zabírají docela dost prostoru, ale hlavně se pro ně hodí jiné výroby s jinými vlastnostmi samotných čipů, než pro ten zbytek čipu tvořící výpočetní jádra apod. Nemluvě o možnosti kombinovat různé technologie výrobních procesů, kdy třeba pro L3 vrstvy by se dal použít levnější proces než pro jádra atd. Současně výroba samostatných čipů třeba jen s L3 apod. bude o poznání efektivnější, a když to „nalepíte“ tedy navrstvíte na ty samotné CPU či GPU, bude to také vzhledem k možnosti udělat těch vrstev více, pořádný nárůst výkonu díky kapacitě L3 apod.
Zkrátka 3D V-Cache tak, jak ji brzy předvedou nové ZEN 3D procesory, je jen začátek a demonstrace funkčnosti. V dalších generacích bude těch vrstev více a budou nejen na procesorech, ale také na grafikách. Speciálně u 5nm ZEN 4c (ZEN 4D) (asi přelom 2022/2023) by to mohlo být hodně zajímavé. V případě GPU se o nasazení vrstvení mluví v souvislosti s RDNA 4 (Q4 2023 / Q1 2024), která tak rozšíří čipletový design, jež se poprvé představí u 5nm RDNA 3 (Q4 2022). Každopádně AMD to má hodně zajímavě rozjeté. A nejen že jeho více čipová CPU a GPU budou brzy běžná, ještě ty čipy budou mít více vrstev. Troufám si říci, že ZEN 5 a RDNA 4 budou úplně jiný level věcí, než co známe dnes, a současné ZEN 3 a RDNA 2 produkty budou vedle toho jak Pentium 4 vedle RYZEN ;).
AMD však musí řešit kapacity výroby, pokud chce někam dál růst. Ale i tohle je část řešení, prostě efektivita výroby, kdy bez čipletového designu by AMD celkově produkovalo mnohem méně CPU a určitě by nebyly tak výkonné a efektivní. Takže rozšířením čipletové technologie i na GPU by měla zefektivnit výrobu i zde. Tohle bude ještě zajímavé …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
