 Že je nedostatek výrobních kapacit pro čipy? U TSMC ano. Intel a SAMSUNG mají opačný problém.
Intel, Samsung i TSMC rozšířily a vybudovaly nové kapacity výroby čipů v USA. V plánu bylo také vybudování dalších kapacit v Evropě. Nicméně Intel to už poslal k ledu, protože nemůže sehnat zákazníky ani pro ty kapacity, které už má, protože z nových technologií jim jaksi nemá co nabídnout, tedy přesněji Intel nemá nic, co by někdo chtěl. TSMC sice výrobní závod v EU stejně jako už vybudovalo v USA bude mít, ale v obou případech nepůjde o nejnovější výrobní technologie. Ty si záměrně drží na Taiwanu, kde slouží jako obranný val a důvod, aby USA a Evropa přišli Taiwanu vojensky na pomoc, až jej zjevně nevyhnutelně zkusí Čína v následujících letech vojensky obsadit a ovládnout. Jihokorejský Samsung také rozšířil výrobu do USA, nicméně má podobný problém jako Intel.
Samsung tak dokonce odkládá otevření své nové plně funkční továrny v Texasu USA. Podobně i Intel odkládá další rozšiřování a modernizace svých provozů. Důvodem je, že obě firmy přes velké sliby a očekávání zaostávají v technologiích výroby. A nedaří se jim tak sehnat zákazníky. Jednoduše řečeno, výrobu nejpokročilejších a nejnákladnějších čipů ani jedna z těchto firem nezvládne a všichni tak dnes míří k TSMC, které naopak nestíhá. A ceny těch čipů i podíly na trhu podle toho pak vypadají.
Intel totálně selhal ve svém plánu a vývoji výrobních procesů. Neustálá zpoždění bezpečně odradí všechny, protože firma vlastně stále nemá to, co všem slibovala už před lety. A takhle se prostě plánovat produkty nedají, když byste na jejich výrobu čekali roky a v případě Intelu speciálně, byste se těch čipů s odpovídajícími slíbenými vlastnostmi, také nemuseli nikdy dočkat. Už je zřejmé, že tolik slibovaný a očekávaný Intel 18A proces skončí naprostým debaklem. Tedy úplně stejná situace, jako u předchozích Intel 4 a Intel 3 (7nm a 5nm). Že by tolik opakované sliby a ujištění Intelu opět nebyly založeny na realitě? Jaké to překvapení! Připomeňme, že Intel už má problémy s výrobními technologiemi od časů 10nm, který měl také pár let zpoždění. Nakonec na něm Intel část procesorů vyrábí dodnes a už téměř dekádu se není schopen hnout z místa. Jeho stávající procesory Core Ultra 200 série nejsou z hlavní části poprvé v historii ani „Intel procesory“, protože jsou vyráběny také u konkurenčního TSMC. Bez toho by Core Ultra 200 vypadaly vedle Ryzen 9000 jako 2+ generace stará technologie. Každopádně 18A, na který se Intel tolik spoléhal a soustředil, má značné problémy. Nedosahuje jednoduše akceptovatelné výtěžnosti, a to ani v porovnání s dnes už staršími TSMC procesy N5/N4 natož nastupujícího N3. Intel tedy přes velkou snahu a optimistická prohlášení, nakonec nesehnal žádné zákazníky! Otázkou je, zda i nová generace produktů samotného Intelu bude 18A používat, protože pokud je horší, než co už dnes má TSMC, jednoduše případná Intel CPU a GPU na něm postavená, budou funkčně, vlastnostmi i cenou v nevýhodě proti AMD atd. postavených na nejnovějších procesech TSMC. Intel tedy prohlubuje své potíže s výrobou a výrobními kapacitami, které buduje, živí a už dva roky mu prodělávají miliardy. A zjevně prodělávat dál budou ….
SAMSUNG je na tom jen o něco lépe v tom smyslu, že alespoň neprodělává. Nicméně ani jemu se nedaří na poli špičkových technologií výroby pokročilých čipů. I jeho vlastní platformy, které na ně měly spoléhat, nedokáží nakonec konkurovat tomu, co konkurence vyrábí u TSMC. Takže i Samsung má problém sehnat pro své drahé továrny a technologie, nově postavené i v USA, zákazníky. Odkládá tedy otevření své Texaské továrny, nemá pro ni fakticky nyní využití. A bohužel ani u SAMSUNGu to nevypadá na žádný brzký průlom.
To TSMC je ve zcela jiné situaci. Intel ani SAMSUNG nedokáží plně konkurovat ani jeho dnes již starší ale hlavní N4/N5 výrobě, která má prostě lepší vlastnosti a hlavně výtěžnost. Jenže TSMC už nastartovalo N3 výrobu a blíží se i start N2/N1x. A pokud jako firma chcete vyrábět své čipy nejlepší technologií, aby měly nejlepší výkon a vlastnosti, už dávno stojíte u TSMC frontu, protože jaksi nemáte ani kam jinam jít. Tohle vystihuje současnou situaci asi nejlépe:
Nejen neustále rozšiřující výrobní kapacity na Taiwanu, kde jsou, a ještě dlouhou budou exkluzivně vůbec ty nejpokročilejší (N3, N2, N1x), ale i N4/N5 továrna v USA jsou zcela obsazeny na dva roky dopředu. To je sice dobrá zpráva pro TSMC, ale špatná pro všechny ostatní, kdy bez TSMC jste nahraní a současně výroba tam stojí majlant a podíly na trhu mezi značkami tak zůstanou zabetonovaného, protože kapacity jsou jasně dané na delší dobu dopředu, bez možnosti alternativy a konkurence.
Problém také je, že nová TSMC továrna v USA podobně jako ty na Taiwanu jedou na plné pecky, ale v USA (i Evropě) chybí moderní kapacity na pouzdření čipů. Takže AMD a NV sice u TSMC v USA vyrábí, ale ty jejich čipy stejně musí putovat zase na Taiwan a do Malajsie, kde se zapouzdří a vyrobí se z toho finální procesory či HPC/GPU produkty. Nicméně pořád jsou to lepší starosti, než starosti Intelu a Samsungu, kteří prostě nejsou schopni sehnat zákazníky, protože nemají technologie s vlastnostmi konkurenceschopnými těm, které nabízí TSMC. Jenže ty desítky až stovky miliard dolarů nákladů na vývoj a vybudování továren, vám prostě nikdo jiný nezaplatí. Samozřejmě Intel i Samsung mohou oslovit a vyrábět jednodušší čipy apod., jenže mnohé z nich se záměrně nevyrábí těmi novějšími procesy a technologiemi, protože je to prostě drahé a pro účely použití těch čipů zcela zbytečné. Jinými slovy Intel a Samsung bez toho, aby vyráběly ty nejpokročilejší a nejlepší čipy a řešení pro sebe i jiné firmy (jako jsou AMD, NVIDIA, Qualcomm apod.), nedokáží zaplatit náklady na ten vývoj a výstavbu těch svých továren a procesů.
A pohybují se tak v začarovaném a velmi nákladném kruhu. A o nějakém světle na konci tunelu nelze moc mluvit. Současně však extrémní lokalizace všeho k TSMC, na které tak spoléhají všechny nejlepší produkty na trhu, je enormním rizikem. Co by se stalo, kdyby Čína zaútočila na Taiwan, speciálně když vidí, že to jiným prochází jinde ve světě? Nemluvě o tom, co kdyby udeřilo nějaké opravdu silné zemětřesení? Jinými slovy pozice TSMC se stává značným rizikem pro všechny, nicméně mohou za to i Intel a Samsung, kteří za poslední roky nejsou schopni prostě konkurovat. Pravdou ale je, že TSMC cpe do vývoje a továren mnohem více, i proto, že je to prostě obranný val Taiwanu proti komunistické Číně a velikost investic Intelu i Samsungu a podpora USA nebo EU je mnohem menší. A výsledky podle toho vypadají …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
