 Dobré zprávy zejména pro AMD, které je na cestě být největším klientem. Počítá se všemi nm.
Po nějakém čase konečně dobré zprávy z Taiwanu. Tam sídlí v současnosti nejzásadnější světový výrobce čipů s nejpokročilejšími procesy a továrnami, tedy společnost TSMC. Ač jsou v plánu nové továrny v USA a EU, je to hudba několika dalších let. V současnosti jsou prakticky všichni závislí na továrnách na Taiwanu. A začněme tou nejdůležitější zprávou.
Jistě víte, že Taiwan má velký problém s vodou, kdy nádrže už téměř vyschly a speciálně pro výrobu čipů je třeba velké množství vody. V minulých měsících deště, které obvykle přicházejí, tak nepřišly. Nicméně v uplynulých dnech konečně výrazné srážky přišly a vyschlé nádrže se tak opět částečně zaplnily. Nicméně situace zůstává v některých oblastech extrémně kritická. Přesto je tu náznak zlepšení. Ovšem to neznamená, že se situace nemůže brzy opakovat v ještě horším měřítku. TSMC tedy bude muset investovat do pořádného zdroje vody, například odsolovací zařízení apod. A to budou velké náklady. Ty se nicméně nepochybně dokáží zaplatit vzhledem k dalším zprávám, se kterými přichází už samotné TSMC.
Rekordní objem produkce, rekordní zájem atd. Nic z toho asi nikoho nepřekvapí. TSMC absolutně dominuje technologicky výrobě čipů, tedy alespoň té běžící. Má nejlepší a nejkvalitnější výrobní procesy a dosahuje velmi vysokých výtěžností. Konkurence ze strany SAMSUNG je nyní zhruba o jednu generaci pozadu a ani s tou nedosahuje kvalit a výtěžnosti TSMC. Intel je pak už 2 generace pozadu, spíše více. Tomu také odpovídá fakt, že zájemců o výrobu u TSMC je mnohem více, než firma dokáže obsloužit. Zrušeny jsou tak všechny množstevní slevy a zvýhodnění a všichni platí plnou cenu, která výrazně roste s novými procesy.
Zatímco 7nm wafer stojí dnes údajně kolem 7000 dolarů, 7nm EUV už je za 10 tisíc a 5nm prý stojí kolem 17 tisíc dolarů. Kolik bude stát 3nm, si nikdo netroufá říci, ale jistě překročí cenovku 20 tisíc dolarů. Více či dříve tak bude důležitá výtěžnost a to i v souvislosti s rychlým zdražováním samotných křemíkových polotovarů, ze kterých se wafery vyrábí. Firmy si prostě nebudou moci dovolit produkovat čipy s vysokou „odpadovostí“. Nejde jen o cenu, ale i o velký zájem a nedostatek kapacit, takže se prostě počítá každý čip.
- TSMC hlásí rychlý nástup 6nm a 5nm výroby a slibuje 3nm už příští rok!
V současnosti probíhá největší část objemu výroby na 7nm procesech. Zde už je největším zákazníkem AMD, což asi překvapí málokoho. AMD vyrábí 7nm nejen starší ZEN 2 procesory, ale také ZEN 3. A to jak samostatné čiplety, tak APU varianty s integrovanou grafikou. Velkou část produkce zabírají také 7nm NAVI GPU hned v několika variantách. No a TSMC vyrábí také AMD čipy ZEN2 + RDNA 2 pro konzole Xbox a PlayStation.
AMD nicméně jak víte, tak počítá se 6nm výrobou. A má k tomu důvod. TSMC se prý daří vše vyladit a očekává rychlý nástup produkce už tento rok. Jak od nás víte, 6nm (N6) výroba TSMC je vlastně vylepšená 7nm. Je zde trochu EUV, ale nejde o generační skok, takže výrobci mohou vyrábět stávající 7nm produkty i 6nm, což přináší asi o 15% vyšší denzitu. Prostě menší čipy, a to se dnes hodně počítá. TSMC hlásí, že do konce tohoto roku, tedy v průběhu Q4 2021, má dosáhnout 6nm produkce zhruba 48% podílu proti 52% v případě 7nm výroby. Navíc 6nm kapacity budou z velké části nahrazovat ty 7nm, takže přechod s některými produkty na 6nm je prostě nevyhnutelný. V případě AMD se mluví stále o „ZEN3+“ a to jak samostatných čipletů, tak zejména APU, kdy 6nm mají být nástupce současné mobilní RYZEN 5000 série čipů, které AMD představí velmi pravděpodobně v lednu na CES 2022. Vzhledem k tomu, že AMD je největším klientem na 7nm produkci, lze očekávat že to samé bude platit i o 6nm výrobě. TSMC vychází AMD velmi vstříc.
A to bude platit i o dalších procesech. TSMC v tuto chvíli vyrábí 5nm, ale zatím jen menší méně náročné ARM SoC pro Apple a Qualcoom. Výroba náročnějších čipů, tedy typicky x86 CPU nebo velká GPU, začne brzy. A největším zákazníkem na 5nm kapacitách, pokud jde o výkonné čipy, bude opět AMD, která má už teď rezervovány velké kapacity. Větší, než třeba NVIDIA, která se zoufale snaží k 5nm TSMC dostat, protože výroba u SAMSUNG nemá výsledky, ve které NV doufala. AMD nicméně bude potřebovat každý wafer, který mu bude moci TSMC poskytnout.
S 5nm výrobou se počítá pro ZEN 4 procesory (EPYC i RYZEN) a také hlavně pro RDNA 3 grafiky (Radeon RX 7000). Obojí má jít na trh na přelomu Q3/Q4 2022. Ostrá výroba těchto čipů tedy bude muset začít už v první polovině roku. Dobré zprávy pokračují, TSMC říká, že současný stav 5nm výroby ohledně výtěžnosti je prý lepší, než stav, v jakém ve stejnou dobu byla dnes úspěšná 7nm výroba. Pokud jde o kapacity, v tomto roce se zdvojnásobí. Příští rok pak budou více než 3,5x větší než současný objem 5nm produkce. To už ale začne ke slovu přicházet nový proces …
5nm je plný generační skok proti současným 7nm a totéž bude 3nm proces. I ohledně něj má TSMC dobré zprávy, produkce bude moci začít už příští rok. Zájem ze strany partnerů je obrovský. A tak jsou prý veškeré kapacity pro 5nm i 3nm rozebrány na 2 roky dopředu. Tak daleko dnes musíte plánovat, pokud chcete mít za 2 roky co uvádět na trh. Jinými slovy, pokud chcete v roce 2024 mít 3nm procesory na trhu, už teď musíte mít objednánu výrobu. Jinak máte smůlu. A to se prý stalo. AMD již má objednané velké kapacity na 3nm pro výrobu ZEN 5, se kterými se počítá právě na rok 2024. Současně ale AMD počítá s využíváním maximálních kapacity 7nm/6nm a 5nm produkce. Čipletový design, na který přejde kromě procesorů i u grafických karet, je k tomu pochopitelně přímo navržen.
AMD prý útočí na pozici největšího klienta TSMC, kdy první místo dosud drží Apple. Ještě nedávno bylo AMD až šesté v pořadí, nyní už je na druhém místě s výhledem na další růst. Samozřejmě Apple je na tom také velmi dobře a nemá v plánu omezovat kapacity, naopak už si také objednalo další část 5nm a hlavně 3nm a dokonce se proslýchá, že se bude podílet na výstavbě americké továrny TSMC. Až níže v pořadí klientů bude NVIDIA a Intel, kteří mají mít také sice malé, ale nějaké objednané kapacity výroby u TSMC pro své produkty. Ostatně vzhledem k tomu, že není prakticky nikdo, kdo by po technologické stránce mohl s TSMC dnes soupeřit, budou tyto výrobní procesy hrát velkou roli v tom, jaké ty které procesory případně grafiky budou.
Doufejme tedy, že problémy s vodou a koronavirem budou co nejméně brzdit výrobu. A že se také budou rychle budovat výrobní kapacity v USA a Evropě, protože mít všechno soustředěné na jedno místo na ostrově u Číny je recept na katastrofu. Tím spíše, že prostě s výrobou TSMC stojí a padá business mnoha zásadních firem a existence dnes na trhu nejlepších produktů v mnoha oblastech.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
ale vidím tu opravdu dva zásadní problémy, geopolitický (asi nejvážnější) a monopol :/
. Apple na 5mn processe uz inak vyraba 12, mozno aj 16 jadrove CPU, co uz nie su jednoduche cipy. Tiez sa ocakavaju vysoke predaje novych pocitacov Apple, cize je tu dalsi potencial na rast.
