 Očekávejte velké potíže, a hlavně výrazné změny plánů u všech hlavních „výrobců“. A může být hůř.
Skvělé zprávy z oblasti výroby polovodičů z posledních let končí. Naopak se před námi rýsují velmi neklidné nadcházející roky. A může být mnohem hůře, než si mnozí myslí …
- Nové výrobní procesy mají problémy …
TSMC po letech úspěchů a rychlého posunování technologických a výrobních hranic naráží na potíže hned na několika frontách. V současnosti je u něj stále dominující 7nm (N7) spolu se 6nm (N6), což je vylepšená verze 7nm. TSMC ale rychle rozšiřuje 5nm (N5) výrobu a její varianty, protože vedle Apple a Qualcomm ji ve velkém začnou využívat také AMD a NVIDIA. V plánu je již také 4nm (N4) výroba, což je výrazně vylepšená varianta 5nm (něco jako N7 vs N6).
TSMC však již na letošní rok slibovalo spuštění 3nm výroby (N3), nicméně aktuální informace uvádějí velké problémy. Vyladění 3nm technologie není zdaleka tam, kde mělo v tuto chvíli být. TSMC se údajně potýká s velkými potížemi a velmi špatnou výtěžností. Situace je prý taková, že zkrátka je téměř jisté, že některé firmy budou muset změnit plány ohledně svých plánovaných původně 3nm produktů. Mezi nimi je prý Intel i AMD ale také další. Některé produkty původně plánované na 3nm by se tak měly vyrábět nakonec „jen“ 4nm. Nutno říci, že on ten rozdíl mezi 4nm (N4) a 3nm (N3) v případě TSMC není technicky tak velký. Ta vylepšená varianta 5nm výroby, tedy N4, se v mnoha směrech blíží technicky a vlastnostmi té první generaci 3nm s tím, že ovšem vykazuje mnohem lepší výtěžnost, a tedy ekonomický smysl. TSMC bude muset na 3nm ještě zapracovat, ale má s ní velké plány. Připomínám, že na ní nově staví ještě extra jednu velkou továrnu navíc, která má být vyhrazena dle dohody pro výrobu budoucích Intel čipů … AMD s Intelem přitom chtějí představit a uvést na trh své 3nm procesory na TSMC výrobě v průběhu 2024.
TSMC ale není jediné v problémech s novými výrobními technologiemi. Intel se sice tváří statečně, ale zákulisní zdroje hovoří o tom, že jeho nová 7nm výroba (označena jako Intel 5) zdaleka není ve stavu, v jakém měla být. Stejně tak její vylepšené varianty, tedy 7nm+ (Intel 4) a 7nm++ (Intel 3) jsou za očekáváním a Intel nenápadně „zhoršuje“ jejich plánované parametry a přínosy. Další varianty, které Intel označuje jako 20A a 18A, jsou v tuto chvíli jen v teoretické rovině. Jinými slovy, 10nm výroba Intel má sice již kapacity, ale nedosahuje v mnoha směrech technicky parametrů a možností 7nm/6nm konkurence. Nová 7nm výroba Intelu je pak stále na vodě a uvedení nových produktů na ní proběhne spíše později než podle stávajících plánů.
V potížích je také SAMSUNG, jež technicky začíná viditelně zaostávat za TSMC. Jeho stávající hlavní výroby, tedy 8nm a 5nm, nedosahují stále plánovaných úrovní výtěžnosti a vlastností. Velké potíže má pak hlavně nová 5nm a z ní odvozená 4nm výroba. Obě výrazně zaostávají za očekáváními, výtěžnost je hodně špatná a ovlivňuje to přímo negativně vlastnosti už současných produktů. Nejnovější SoC SAMSUNG Exynos 2200 s RDNA2 integrovanou grafikou je tím výrazně postiženo. Díky horším vlastnostem výroby dosahuje nižších taktů, horší efektivity a výkonu, než bylo plánováno a současně je zde velmi špatná výtěžnost. Vůbec spokojen není s výrobou SAMSUNG ani Qualcomm, který se snaží s další verzí současné Snapdragon 8 platformy přesunout od SAMSUNG k TSMC. To samé už realizuje NVIDIA, která přistoupila na podmínky TSMC a zaplatila předem několik miliard dolarů, aby si zajistila 5nm kapacity, protože SAMSUNG zkrátka technologicky nestíhá a NVIDIA by měla obrovský problém, pokud by na jeho technologii výrobu u nové generace karet musela spoléhat. Nicméně přesun dalších výrobců k TSMC není jen tak …
Zkrátka a dobře nové verze výrobních procesů dělají výrobcům těžkou hlavu. A jde o problém, který se hodně prodraží nám všem a samozřejmě jej zaplatíme v budoucích finálních produktech. Očekávejte tedy zdražení, odklady a další potíže u všeho, co bude tyhle nejnovější verze výrobních procesů využívat. Ale to není vše …
- SAMSUNG, TSMC i další nemají lidi …
Taiwan, kde je soustředěna dnes veškerá TSMC produkce, se potýká s velkým nedostatkem potřebných lidí. Masivní rozšiřování tohoto odvětví průmyslu v posledních letech znamená, že prostě na Taiwanu dochází vhodní vysoce-kvalifikovaní pracovníci. Zájem firem o ně za jediný rok stoupl o desítky %, ale ty lidi prostě nejsou. A ti, kteří jsou, tak se o ně tamní výrobci začínají přetahovat, protože TSMC je „jen“ jedním z mnoha výrobců v této oblasti na Taiwanu. Což znamená další růst nákladů, zdražování, a obecné roztáčení inflace atd. Navíc nejen TSMC počítá s velkým rozšířením výroby teď i v dalších letech, takže se všechno ještě zhorší.
S podobným problémem se potýkají TSMC i SAMSUNG v USA, kdy tam staví velké továrny na čipy, ale to vše ve státech nedaleko existujících a rozšiřujících se provozů Intelu a dalších amerických čipových firem. No a narazily na očekávané problémy. Nedokáží sehnat lidi! Potřební kvalifikovaní lidé v USA totiž nechtějí pracovat SAMSUNGu a TSMC, protože mají podstatně vyšší nároky na zaměstnance, a tedy horší podmínky, než jsou u Intelu atd. A těch lidí je už teď nedostatek. I kdyby TSMC a SAMSUNG změnily své podmínky, znamenalo by to další tlak na růst cen, inflaci atd. A ty lidi prostě nevykouzlí. Nebavíme se totiž o pracovních místech, které může zastávat kde kdo.
Situace se bude muset řešit částečnou výraznější automatizací výroby, což ale znamená ohromné dodatečně investice a také čas navíc. V každém případě spuštění a plné využití nových kapacit pro výrobu čipů se výrazně zpozdí, továrny sice mohou stát v termínu, ale nebude je mít kdo obsluhovat. Ale tím potíže nekončí …
- Není materiál, útok Ruska otevírá nové zásadní hrozby …
Někteří se právem ptají, zda pro ty všechny stávající a rozšiřované továrny na čipy a také ty nově stavěné a plánované, bude dost klíčového materiálu. Odpověď je jednoduchá, nebude. Největší výrobci křemíkových desek hlásí, že mají na několik let naprosto vyprodané kapacity a jejich rozšiřování prostě nestíhají. A očekávejte tedy i proto další výrazné zdražování křemíku a všeho, co se z něj vyrábí. K výrobě jsou také nutné další suroviny, část je z Ruska a Ukrajiny, kdy Rusko aktuálně vojensky neomluvitelně zaútočilo na Ukrajinu, což samozřejmě bude mít dalekosáhlé následky.
Ruský útok však může mít mnohem zásadnější dopad. V případě, že na něj svět, a zejména Evropa s USA důrazně, rychle a zásadně neodpoví, a to více než jen slovy a sankcemi, tak tahle očividná neschopnost Západního světa se 100% jistotou podpoří Čínu v její agresi. Její útok na Taiwan by se tak stal jen otázkou času. A to by pro výrobu čipů a všeho znamenalo opravdu nevídaný malér, protože do TSMC je soustředěna drtivá většina produkce většina hlavních technologických firem atd. A dělat sankce na Čínu půjde také nesrovnatelně hůře, než na Rusko … to se ale může stát předehrou, a Čína bedlivě sleduje reakci Evropy a USA na něj a podle toho se zachová.
Jinými slovy, problémy jsou na obzoru a bude spíše hůře než lépe, jakkoliv budeme svědky velkého technologického a výkonového posunu na všech frontách, už dávno jsme se dostali do hodně neklidných vod, ale to není nic ve srovnání s tím, co nás téměř jistě čeká … na druhou stranu zvykli jsme si na to cpát zbytečně čipy do skoro všeho, takže je prostě možnost s tím přestat a omezit se. Ale časy a věci se téměř jistě v dalších měsících a letech změní …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
