Už několik týdnů unikají zajímavé podrobnosti a detaily ohledně nových ZEN 6 procesorů AMD. V posledních dnech se tyto úniky rapidně rozšířily, což není překvapení, protože AMD rozeslalo ES vzorky nových procesorů partnerům. A tak i tyhle nové Ryzen procesory už běhají v reálných PC.

• ZEN 6 půjdou do stávajících AM5 desek …

Co mohu definitivně potvrdit je plná kompatibilita se stávající platformou a základními deskami AM5. AMD nevymýšlelo žádné zástupné důvody, proč by to nemělo jít a ZEN 6 tedy stejně jako současný ZEN 5 (Ryzen 9000) a předchozí ZEN 4 (Ryzen 7000) bude do stejné patice a do stejných stávajících desek, ačkoliv je technologicky výrazně odlišný. Pokud tedy v budoucnu aktualizujete BIOS, budete si moci tahle nová CPU do svých současných AM5 počítačů klidně osadit. To je obří kontrast vůči konkurenčnímu Intelu, který svou stávající zcela novou LGA 1851 platformu pro současné Core Ultra 200 procesory sice sotva uvedl na trh, ale už teď víme, že je zcela mrtvá, protože nadcházející nová generace procesorů (NOVA LAKE), bude opět vyžadovat nové desky a půjde osadit jen do zcela nové patice LGA 1954. Intel by sice mohl technicky udělat tahle CPU také kompatibilní se stávající platformou jako AMD, ale to není styl Intelu, protože je to obchodně mnohem méně výhodné, jelikož Intel dodává velké množství čipů a komponent pro základní desky (i ty pro AMD). To je hlavní důvod, proč Intel prostě platformy s dlouhou životností nedělá. AMD má zatím jiný přístup, který je mnohem efektivnější, a hlavně uživatelsky přívětivější. A u ZEN 6 s tím bude pokračovat …

• Revoluční změny v čipletové konstrukci AMD CPU …

Pokud jde o další informace kolem nových ZEN 6 procesorů, víme, že architektura samotná je lehce v zásadě vylepšená ZEN 5. Ovšem AMD nakonec muselo udělat větší dílčí změny, a to kvůli zcela nové konstrukci čipletu. Jak víte, stávající ZEN 5 Ryzen se z hlediska čipletové konstrukce a dokonce samotných IOD čipů, od předchozích ZEN 4 vůbec neliší! Fyzicky jsou v procesorech nové vlastně jen ty CCD, zbytek CPU (základna a IOD čipy) jsou prakticky identické. Výjimkou jsou X3D verze, které u 9000 série mají nově L3 vrstvu pod samotných CCD, nikoliv na něm. Nicméně samotná konstrukce čipletu a vlastní IOD čipy jsou u ZEN 5 stejné jako u ZEN 4. To však byl plán od začátku, protože ZEN 5 byl zejména o zcela přestavěné architektuře. V mnoha směrech šlo o největší změny od uvedení ZEN samotného. Tyto změny byly nutné právě i kvůli ZEN 6, který navýší fyzicky počet jader/vláken v jednom CCD. K tomu pak AMD kompletně předělalo konstrukci čipletu.

Kromě pochopitelně zcela nových CCD čipů, které mají rovnou 12jader/24vláken, je zcela nové také IOD čip. Ten by měl být vyráběný N3 procesem místo starého N6 u stávající generace. Hlavní změnou je kompletní přepracování systému cache a paměťového řadiče. Hlavním cílem bylo další výrazné snížení vnitřních latencí u čipletu jako celku. A prý se to povedlo. Řadič má také zajímavou konstrukci kanálů. Očekává se také podpora rychlých DDR5-8000 už v základu. Celý čiplet bude také vypadat trochu jinak než doposud, nově budou čipy mnohem blíže u sebe, což bude vyžadovat preciznější výrobu a změny v ní apod. Nadále bude minimem jedno CCD a jeden IOD pro plně funkční procesor. Pochopitelně budou existovat i verze s více než jedním CCD. U běžných Ryzen pro AM5 a z nich odvozených mobilních variant, se však očekávají nadále „jen“ dvě CCD maximálně (údajně by byly možné i tři, ovšem AMD tuhle variantu uvést na trh v nadcházející generaci prý neplánuje). U serverů/pracovních CPU, tedy EPYC a ThreadRipper těch CCD bude „pod kapotou“ podstatně více. Rovnou až 16 v případě ZEN 6 variant = 192 jader / 384 vláken celkem.

• AMD přeskakuje téměř 2 generace technologie výroby?!

Už začátkem roku AMD oficiálně potvrdilo, že všechny čipy jsou vyráběny nejnovějším pokročilým N2P (některé zdroje dokonce uvádí N2X) výrobním procesem TSMC. A jde vůbec o první procesory na světě, touto nejnovější technologií vyráběné a oznámené (AMD tak dokonce předběhlo i Apple). To je docela překvapení, jednak se původně čekalo, že ZEN 6 bude na N3 procesu, a také obvykle na tyhle nové, drahé a částečně rizikové procesy jako první přechází ARM výrobci o SOC. Ale jak víme, tak CCD čipy pro procesory AMD jsou poměrně malé, takže je to jednodušší než u klasických velkých čipových monolitů kdysi. AMD se však muselo pořádně plácnout přes kapsu, aby dostatečně velké kapacity extrémně žádaného 2nm procesu u TSMC zajistilo a obsadilo. Nicméně poprvé v historii AMD prostě ty peníze má a může si to tedy dovolit. Firma tak u ZEN 6 nebude dělat žádné kompromisy pokud jde o technologie …

• Nicméně tohle má i pár negativ. Tím největším bude cena …

Počítejte s tím, že nové Ryzen procesory ZEN 6 budou drahé. Je prakticky vyloučeno, aby při uvedení stály dolarově stejně, jako stávající ZEN 5 modely. N2 proces TSMC je prostě mnohem, ale mnohem dražší než, N4 produkce. Aktuálně se uvádí, že stejný wafer na N4 stojí kolem 18 tisíc dolarů, v případě N3 už je cena 20 tisíc. Ovšem to není nic proti ceně N2 výroby. Tam si TSMC účtuje 30 tisíc dolarů za stejný jeden wafer!

A na ten se stále vejde zhruba stejné množství ZEN čipů, jako doposud, kdy podle všeho i přes nárůst počtu jader o celou polovinu (z 8 na 12), bude plocha nového CCD opět kolem pouhých 80mm2. V každém případě nové ZEN 6 čipy budou ve výsledku jen na samotné fyzické výrobě o 50 až 60% dražší, než co stojí AMD výroba stávajících ZEN 5 na N4 procesu. A to není vše. Mnohem dražší budou i ty nové IOD čipy. Stávající jsou totiž stejné u ZEN 5 jako byly u ZEN 4 a jde o 6nm čipy = levné na současné poměry. U nových ZEN 6 čipletů budou však IOD zcela nové, a to prý na N3 výrobě. Takže i tady prostě počítejte s vyššími náklady, které AMD musí promítnou do finální ceny produktu. Nové „Ryzen 10000X“ procesory budou prostě drahé. Nicméně také budou velkým skokem v mnoha směrech a v tuto chvíli se moc neočekává, že by jim Intel dokázal skutečně plně konkurovat (minimálně ne v době vydání).

• Ryzen „10000X“ budou mít hodně výkonu navíc …

Už jen fakt, že nové CCD čipy mají 12 velkých jader / 24 vláken proti současným 8/16 znamená, že nová Ryzen 7 řada procesorů bude mít najednou o polovinu více jader. Tedy 12 místo 8. Počítejte ale také s tím, že ceny poskočí a nově tak podle mého odhadu bude Ryzen 7 stát, co stál dosavadní 12jádrový Ryzen 9. Zvýší se i ceny Ryzen 5 verze, kdy ty mohou mít teoreticky 10 nebo 8 jader. Pochybuji, že by AMD osekávalo ten jinak u všech variant fyzicky stejný CCD čip nějak více. Výtěžnost bude u jen 80mm2 malého řešení nepochybně výborná, aby to vždy těch minimálně 8, ne-li u drtivé většině všech 12 plně funkčních jader, prostě mělo. Každopádně počítejte s tím, že Ryzen 5 ZEN 6 generace bude nejspíše stát to, co doposud stál RYZEN 7, ale také parametry a výkon budou o tu třídu a víc lepší.

Drahé nepřekvapivě budou i špičkové Ryzen 9 modely, ale u těch bude generační posun výkonu ještě větší, kdy ze současných maximálně 12/24 a 16/32 konfigurací, skáčeme najednou na až na 24jader/48vláken v případě TOP modelu „Ryzen 9 10950X“. Osekaná verze „Ryzen 9 10900X“ pole mě bude mít minimálně 16jader/32vláken. Možná je i verze s 20jádry/40vlákny, uvidíme. Každopádně očekávám nárůst cen, kdy slabší Ryzen 9 bude stát to, co stál dosud 16jádrový TOP model. A ten v nové 24jádrové generaci bude podle mě atakovat nové cenové výšiny. Vyloučit nelze ani cenovku 899 nebo dokonce 999 dolarů apod. Je to hodně, ovšem s ohledem na to, že pokud teď v tuto chvíli chcete skutečný 24jádrový/48vláknový CPU, a tím je myšleno procesor s velkými jádry, nikoliv stávající Intel slepence s pouze 8 velkými a 16 mnohem horšími jádry k tomu, tak na skutečné 24jádro vám dnes „jen“ 1000 dolarů vám stačit zdaleka nebude. Ostatně 24jádrový/48vláknový velký Ryzen dnes mít můžete, je jím nyní vůbec nejlevnější „highendový“ Ryzen Threadripper 9960X, který s těmi svými 24jádry/48 vlákny stojí zhruba 56 tisíc korun, takže pokud modernější a silnější Ryzen 9 10950X se 24/48 a odpovídajícím výkonem a mnohem lepší efektivitou díky N2 procesu bude stát „jen“ 26 – 27 tisíc, bude vlastně extrémně levný a mít excelentní poměr cena/výkon.

Každopádně nové 2nm procesory ZEN 6 tedy budou stát více, i proto AMD nepochybně nechá na trhu dál i stávající N4+N6 ZEN 5 procesory, které tedy budou tvořit cenově dostupnější nabídku. Každopádně ty mnohem vyšší výrobní náklady u ZEN 6 prostě bude AMD muset zohlednit. Nicméně také budou o pořádný kus dál snad ve všech směrech.

• Až 7GHz takt, tomu odpovídající výkon a skvělá efektivita?

Skok na N2P nebo dokonce N2X výrobní proces znamená, že AMD ze současného N4P, přeskočí N4X, N3E, N3P a N3X procesy, přeskočí také základní N2 a půjde rovnou na ten N2P nebo dokonce ještě lepší N2X. Tohle tedy není skok jen o jednu generaci výroby, ale minimálně o dvě v některých ohledech vlastně o tři generace výroby!

To znamená, že AMD bude moci těžit z několika generačních výhod posunu taktů, efektivity, a integrace. Výsledkem tak prý je, že nové Ryzen ZEN 6 procesory mají sice 12jader na CCD, ale prý i tak dosahují v praxi více než 6GHz taktů běžně. A to s TDP na úrovni stávajících modelů. Konkrétně prý první ES vzorky AMD rozeslané partnerům běžně běhají v boostech kolem 6,4GHz! A pro nejrychlejší finální prodejní verze nových procesorů prý AMD chce atakovat nebo dokonce překonávat takt 7GHz! A žádné extrémní chlazení či napájení nebude třeba! Samozřejmě platí to pro boost na několika jádrech maximálně, nikoliv běžný boost takt na celém tom CPU. I tak, pro některé aplikace, speciálně třeba hry, by až 7GHz Ryzen byl pořádný nášup výkonu ve srovnání se současným Ryzen 7 9800X3D, který má jen 8jader a boost „pouhých“ 5,2GHz! Pokud AMD dokáže ten boost u nového 10800X3D posunout daleko přes 6GHz až k 7GHz, do Intelu nejspíše budou muset volat záchranku …

Každopádně nové Ryzen procesory budou tedy sice drahé díky absolutně nejnovější technologii výroby, ale ta má hodně výhod a přínosů. Stále budou mít také efektivní design jen velkých jáder i tradičních vláken, ale jejich počet naroste generačně rovnou o polovinu! Navíc budou samozřejmě generačně jádra výkonnější a efektivnější, kdy celkové IPC má vzrůst o cca 10%. AMD podle všeho ještě sníží už tak nízké latence celého čipletu a současně vylepší a zrychlí paměťový řadič a systém cache. Běžné takty nejspíše narostou až o celý jeden GHz v praxi, boost možná i o víc. A přitom tyhle nové CPU půjdou běžně osadit do současných desek a mají mít i stejné, nebo velmi podobné TDP, jako současné modely, tedy nejspíše 170W TDP maximálně. Celkový nárůst výkonu procesorů bude tedy v praxi nejspíše ve velkých desítkách % v multijádrovém nasazení. A pokud AMD u „herní“ verze Ryzen 10800X3D dokáže ty takty dostat někam k 7GHz ve srovnání s „nuznými 5,2GHz“ u současného nejrychlejšího herního CPU na světě (9800X3D), nejen hráči mu nepochybně urvou ruce bez ohledu na cenu …

A opravdu nepřeháním. Zkrátka 2+ generační skok na poli výroby čipů, je u AMD v nadcházející generace procesorů realitou a bude hodně znát na výsledku. Negativně určitě na celkové ceně, pozitivně ovšem na všem ostatním. Škoda jen, že si na tyhle novinky ještě dlouho počkáme a nemusíte tedy čekat s nákupem současných Ryzen 9000 modelů. ZEN 6 ES vzorky CPU už tedy běhají u partnerů, do podoby finálního produktu a do reálného prodeje se ovšem hned tak nedostanou. Nejen ladění všeho ještě nějaký čas zabere. Ryzen desktopové modely také nejsou prioritní produkt pro AMD. To bude maximálně upřednostňovat HPC/servery a tedy EPYC varianty. I proto se aktuálně neočekává, že by nové Ryzen 10000X procesory vyrazily na trh dříve, jak ke konci Q3 2026. Tedy s reálným představením počítejte nejdříve za rok touhle dobou. A skutečným uvedením do prodeje počítejte nejdříve kolem září. Vyloučeno však není ani pozdější termín, tedy začátek Q4 v závislosti na poptávce po serverových EPYC modelech, které budou podle všeho uvedeny o něco dříve v roce 2026.

• U Intelu už vědí, že budou mít problém …

Každopádně není moc divu, proč u Intelu najednou začali mluvit hodně skepticky ohledně nejbližší budoucnosti své firmy, protože tak trochu pochybuji, že by Intel udělal s NOVA LAKE (Core Ultra 300) plánovaným na nejdříve konec 2026 (reálně začátek 2027) potřebný rovnou více než dvou generační skok ve všech ohledech proti současným Core Ultra 200. To by přitom potřeboval, jen aby s AMD a jeho novým ZEN 6 alespoň udržel krok, mnohem větší posun by byl třeba, aby jej překonal. Bohužel, uniklé informace o výkonu nových Core Ultra 300 CPU mluví o posunu mnohem menším, než aby to na ZEN 6 skutečně stačilo. Nový CEO Intelu tedy už teď evidentně připravuje akcionáře na špatné zprávy pro rok 2026 a propouští už nyní i mezi vývojáři a inženýry těchto stále ještě nedokončených chystaných produktů. Zjevně neočekává, že by byly úspěšné, jak by potřeboval a dalo se s tím ještě něco udělat … to u AMD mají úplně jiné plány.

ZEN 6 je nyní absolutní produktovou prioritou pro firmu (zejména v podobě EPYC modelů), ale AMD nespí ani u klasických GPU. Konkrétně s nová „RDNA 5“ dnes známá jako architektura UDNA, kde vzorky karet už také běhají, mají velmi zajímavé vlastnosti díky své multičipové čipletové konstrukci. Ale o tom až jindy. Rok 2026 (zejména jeho druhá polovina) bude tedy u AMD nepochybně velmi zajímavý. A dost možná v mnoha směrech rekordní. ZEN 6 vypadá opravdu hodně hodně dobře a prozatím to nevypadá, že by AMD usnulo na vavřínech jako to před dekádou udělali u Intelu. Otázkou je, zda se AMD konečně podaří průlom, pokud jde o podíl na trhu. Už dnes má lepší procesory než Intel a v mnoha směrech i lepší GPU než NVIDIA, ale na podílu na trhu to není moc vidět. Problém je ve výrobních kapacitách, protože pokud má AMD na svá CPU + GPU + SoC stejný objem kapacit, jako jen NVIDIA na GPU a Intel na CPU, tak prostě bude mít menší podíl na trhu ve všech kategoriích, bez ohledu na to, jaké ty produkty jsou nebo nejsou.

Takže je otázkou, jak budou produktové kapacity TSMC rozděleny pro následující generace. AMD by potřebovalo minimálně stejnou kapacitu/objem produkce jen pro GPU jaké má NV, aby konkurence na trhu měla šanci vůbec vzniknout a totéž platí o CPU … do té době prostě kvality a vlastnosti produktů i vůči konkurenci nemohou a nebudou odpovídat celkovým prodejům a podílům na trhu a Intel či NV o nějaký významný tržní podíl nepřijdou, i kdyby nabízeli poloviční výkon za dvojnásobnou cenu AMD (což ostatně už dnes u mnoha produktů nabízí a lidi to prostě kupují). Takže o vlastnosti, výkon a konkurenceschopnost ZEN 6 a UDNA produktů nemám nejmenších obav, otázkou je, zda objem výroby bude takový, aby to konečně mohlo odpovídat i prodejním podílům na trhu. Bohužel, ačkoliv se AMD finančně daří jako nikdy v historii a může si dovolit věci, které si nikdy dovolit nemohlo, ve srovnání s penězi, které má konkurence, má stále zlomek možností svých konkurentů. I proto nelze považovat za samozřejmé, když AMD nabídne za stejnou cenu jako konkurence produkt, který je stejně dobrý, nebo často dnes lepší než ten od konkurence. Nicméně pravdou je, že u AMD samotné nemohou být se současnou situací ve firmě a výhledy do dalších let ani trochu nespokojeni …