V současné době už SAMSUNG (spolupracující s GlobalFoundries) a INTEL vyrábějí běžné čipy 14nm výrobou, která je zatím nejpokročilejším výrobním procesem nasazeným do praxe. Souběžně už ale běží vývoj i nástupnické výroby, která však pro výrobce představuje velké problémy, ale současně i velkou výzvu. Potvrzují se již mnoho let staré odhady, že kolem 10nm už narážíme na fyzikální hranice používané křemíkové technologie a běžně používané litografie.

Společnosti IBM a SAMSUNG ve spolupráci se SUNY Polytechnic Institut však aktuálně v praxi předvedly 7nm výrobu, tedy tranzistory o velikosti 0,007 mikronu. Klíčovými prvky byly zkušenosti všech zúčastněných, kdy IBM už před časem předvedl 10-9nm výrobu, SAMSUNG který pak dává obrovské investice do nových výrobních procesů a společně se SUNY pak hlavně přišli na způsob, jak se vyrovnat s omezením křemíku. U svého 7nm procesu totiž běžně používaný křemík nahradili slitinou křemíku a germania. Vyvinuli také speciální laserovou litografii s krátkou vlnovou délkou laseru. Výsledkem jsou první testovací prototypy 7nm čipů a reálný důkaz, že pod 10nm to do konce desetiletí půjde!

(A je to! ... Waffer se 7nm čipy je na světě!)

Posun v oblasti možného výkonu, efektivity a spotřeby, který by znamenalo nasazení podobné 7nm technologie do praxe by byl opravdu obrovský, mnohonásobně větší než třeba mezi 28/22nm a 14nm. Aliance IBM a SAMSUNG rozhodně bude pokračovat a těžit z toho bude i třeba GlobalFoundries (AMD), které nedávno odkoupilo továrny IBM, ale pro IBM nadále musí vyrábět čipy a kromě IBM velmi úzce spolupracuje právě i se SASMUNG a již používá a používat bude i jeho výrobu (včetně čipů vyráběných pak pro AMD). Nicméně než se 7nm výroba dostane ke slovu, bude to ještě pár let trvat.

Po současných 14nm totiž bude následovat 10nm výroba a ta již není tak daleko. Opět jsou na tomto poli hlavními rivaly SAMSUNG a INTEL. Právě SAMSUNG nedávno ohlásil první 10nm FinFET proces, který by měl přijít ke slovu na přelomu roku 2016/2017 v reálných produktech. V těsném závěsu je INTEL, který pracuje na svém 10nm procesu a měl by být v praxi nasazený také na přelomu 2016/2017, pro větší čipy ale rozhodně až nejdříve v polovině roku 2017. Ostatní výrobci, zejména pak TSMC zaostávají. Po 10nm výrobě však již určitě bude následovat 7nm (a možná i nižší) výroba, kterou nyní IBM a SAMSUNG předvedly, že lze reálně opravdu uvést, ačkoliv to zabere ještě roky výzkumu a testů, a hlavně mnoho mnoho miliard dolarů investic, než se tak stane. Je však rozhodně reálné, že někdy v roce 2019 budeme 7nm procesory, násobně výkonnější a efektivnější než cokoliv, co známe dnes, opravdu ve svých nových zařízeních mít ...