• Izolace desek

Izolace základní desky je alfou a omegou. Zabráníte tím ve velké míře kondenzaci a také promrznutí sestavy. Ne že by deska nebyla schopná nějakou dobu fungovat i s lehkou kondenzací, ale je to nepřítel extrémního overclockingu číslo jedna. Jelikož jsem neměli žádné praktické zkušenosti, první izolace základní desky ještě nebyla  moc povedená. Nicméně procesor x4 965 BE na ní nějaký čas vydržel. Díky postupným zkušenostem byla každá přestavba sestavy a její příprava lepší a lepší. Jednu zbytečnou chybu jsme poté však udělali na sestavách s core i7 980x a také s Phenomem x4 975 BE.

Froxica extrémní overclocking bavil stejně jako mě a tak mi pomáhal se vším, co se dalo. Nechal jsem ho pochopitelně obenchmarkovat pár výsledků také, ať má nějaké osobní rekordy :-). Zde již máme naprázdno nasazené vzpěry a komín navrhl známý overclocker SF3D.

Poslední rozloučení s deskou a vzduchem i z mé strany.

Jak vidíte, ze spodní strany desky je pěnová izolační  hmota (můžete např. použít i karimatku), kterou drží backplate přitisknutou k okolí procesoru. Vzpěry čouhající z desky slouží ke stabilizaci komínu, který je sám o sobě velmi těžký a je třeba potom s deskou zacházet opatrně.

V této fázi umístíme procesor do socketu a začneme s izolací z vrchní strany desky. K tomu slouží částečně elektroizolační páska a plastická guma. Páskou oblepíte například blízkost paměťovách slotů a můžete i nepoužívané paměťové sloty. Gumu potom vměstnáte po celém okolí socketu až k chladičí VRM a Northbridge jak vidíte na fotografii. Okraje je lepší trochu zdvihnout, aby případná voda neprotekla do oblasti pod černý pasiv a enbo dokonce do RAM slotů. Jakmile toto máte, použijete těsnící izolační  gumu, na které předem připravíte otvory pro průchod čtyřmi tenkými sloupky a zároveň otvor uprostřed pro dosed dna komínu na procesor. Pochopitelně na CPU naneste i standartně chladící pastu pro CPU.

Zde práce v podání Michaela...

Výsledek pak vypadá nějak takto...

Jakmile tedy máte nasazený komín s gumovým izolačním obvodem a zajištěný ho čtyřmi šroubky horní sponou, stačí použít už jen papírové ubrousky, které budou dobře nasávat vlhkost. Ty umístěte ideálně kolem komína po obvodu, dále s n imi můžete částečně odizolovat zadní část grafiky a také hned vedle RAM.

Příprava na Intel je skoro obdobná...Tam jsme dali navíc elektroizolační pásku kolem patice socketu procesoru. Přesto jsme zde udělali chybu, jak později vysvětlím....