• Spotřeba, teploty a taktování

Spotřeba procesorů je dnes ale značně dynamickou a neustále se měnící veličinou. Jak Intel, tak AMD procesory mají značně propracované dynamické systémy řízení taktů a spotřeby v závislosti na aplikaci, momentálním vytížení a také aktuálních dosahovaných teplot v různých částech čipu. V některých případech mohou dokonce dočasně překračovat svá udávaná TDP/napájecí limit a tak dále.

Testujeme všechny CPU s nastavením TDP tak, jak jej uvádí výrobce. Nemáme v základu aktivní žádné taktování či trvalé překračování TDP nad rámec specifikací. Aktivní jsou pouze běžné/výchozí boost/turbo technologie, nikoliv tedy MCE apod. U Intel Core 14000 a Core Ultra 200 používáme tzv. Performance režim, kdy PL1=PL2 (min=max). Testujeme ale s výkonným AiO chlazením, takže procesory mají možnost boostovat na udávaná základní maxima. Nutno říci, že AMD a Intel udávají své limity a hodnoty TDP naprosto odlišně a nelze tak hodnoty úplně přímo srovnávat. AMD třeba uvádí 120W TDP u 7700X3D, což ale znamená reálně limit kolem 162W pro napájení samotného CPU (PPT) z desky a v žádném případě jej nepřekročí. Intel však třeba udává 125W TDP, ale ve skutečnosti je jeho „Max Turbo Power“ až 250+W i když v jeho případě by mělo (původně) být časově omezeno jen na pár desítek sekund, Intel i výrobci desek u některých modelů to dnes zcela obchází, protože Intel ta pravidla dost rozvolnil, jinak by výkonově AMD prostě nestačil. Současně ale nechce do specifikací uvádět skutečné to reálné TDP, protože by 250W, vedle 120W u AMD, vypadalo prostě špatně. U Core 7 a Core 9 modelů tak limity většinou dnes všichni (až na OEM výrobce PC) obchází trvale (vyjma OEM PC, kde se dodržuje a výkone je tak nízký), protože by prostě jinak nebyl dnes konkurenceschopný výkonem, kdyby to neběželo v zátěží pořád na těch 250W. Intel to oficiálně posvětil, ale bohužel ne všechny desky to zvládají. U AMD tomu tak není, tam i v nejlevnější desce bude výkon CPU prakticky stejný, jako v té nejdražší.

Z hlediska spotřeby jsou mezi CPU dost velké rozdíly. Intel žere hodně, novější generace je ale přeci jen efektivnější, zejména u her je spotřeba už přijatelnější, na rozdíl od jeho starší generace. U AMD je spotřeba velmi dobrá a speciálně u některých modelů s nižším TDP je i efektivita senzační. Speciálně „nový“ 7700X3D je zejména efektivitou ve hrách absolutně nejlepším procesorem na trhu, kdy reálná spotřeba ve hrách je extrémně nízká, zatímco výkon je objektivně výborný. Žádný jiný procesor na trhu není celkově takhle efektivní ve hrách. I když samozřejmě jiné AMD X3D čipy nejsou o moc horší.

AMD má v oblasti efektivity CPU dnes jednoznačně a výrazně navrch, zejména jeho 65W a 120W mainstreamové modely. Intel dnes nedokáže AMD efektivitou konkurovat, což v minulosti rozhodně nebývalo (situace byla často opačná). Současná generace Intel CPU je alespoň o něco lepší než tragická na krev hnaná Core 14000 série, ale konkurenceschopné to stále není.

• Chlazení

Ryzen 7000X/X3D i 9000X/X3D nejsou podobně jako Intel Core 200K a 14000K dodávány s nějakým továrním „BOX“ chladičem, jak tomu bývalo u procesorů v minulosti. Chlazení si musíte opatřit sami. Současná generace procesorů obou firem je navíc čipletová, už to není jen jeden čip, ale hned několik vedle sebe. Rozložení tepla je tak poněkud jiné a je koncetrováno v jiném místě, než kdysi tradičně prostě uprostřed CPU, jako tomu bylo dříve. A výrobci některých chladičů na to reagují speciálním designem základny chladičů, aby chladili přesně ono místo. Takže novější modely chladičů proti starším verzím mohou být i o několik °C lepší, i když celkový design může vypadat stejně.

Na většinu mainstreamových CPU dnes stále stačí rozumný věžový chladič a nepotřebujete nutně to nejlepší (a nejdražší). To však platí jen o AMD. U Intelu v případě jeho TOP Core 9 variant je AiO fakticky nutností, protože i tak budete dosahovat hraničních teplot při tom 250+W TDP, které Intel CPU mají (a se kterými se udává jejich výkon a předvádí v recenzích). Efektivita a provozní vlastnosti celkově prostě nejsou silnou stránkou Intelu. V případě AMD pak jeho Ryzen 7 7700X3D zůstává nenáročným CPU na chlazení, nepotřebujete tedy stále vyloženě vodní či AiO chladič. Ač má stejné 120W TDP jako 7800X3D, reálně má nižší takty a topí prostě méně. Velmi efektivní a příjemný CPU.

• Taktování

Jedním z vylepšení AMD u 9000X3D série proti 7000X3D je přestěhování té extra vrstvy křemíku s L3 cache pod CCD čip, místo aby byl „nalepen“ na něm. To přineslo masivní snížení teplot a celkově vyřešení problému chlazení. AMD tak mohlo odemknout i taktování. Ryzen 9000X3D tak mají prostě stejné vlastnosti, takty i možnosti OC jako standardní nevrstvené Ryzen procesory, což u starších generací X3D modelů rozhodně nebylo. Bohužel, „nový“ 7700X3D je ono starší řešení, tedy nemá možnost plného taktování ani skrze tradiční PBO. Můžete jen omezeně ladit nějaké prvky kolem napájení, ale tradiční zvýšení výkonu u něj prostě není možné. Ze 7700X3D neuděláte tedy 7800X3D. To je jeden z důvodů, proč bychom raději viděli uvedení nějakého „9700X3D“ s tím novějším řešením konstrukce extra L3.

Samozřejmě ladit můžete paměti, které dnes dokáží také výkon v některých aplikacích zlepšit. Cílem je mít ideálně co nejvyšší rychlost v kombinaci co nejnižším časováním a zůstat přitom u 1:1 poměru rychlosti paměti a sběrnice CPU (tedy nepoužívat děličku). U AMD jsou dnes ideální DDR5-6000 s CL28/CL26. Nicméně platforma dnes zvládá i mnohem rychlejší modely, ale zhruba od cca DDR5-7000 je vždy nutné zapnout děličku. U Intelu je to podobné. Popravdě vývoj a rychlost DDR5 dnes poněkud předběhly vývoj platforem Intelu a AMD, které oficiálně podporují a pracují (zejména při osazení větších kapacit modul) běžně jen s podstatně pomalejšími moduly, než které jsou už dnes na trhu. Takže rozhodně zde máme prostor k ladění všeho. AMD ale nedávno uvedlo jednu novinku v podobě EXPO Ultra Low Latency optimalizovaný režim paměťových kitů, na ty se ale podíváme brzy v samostatném článku.

Teď se podívejme na závěry …