• AMD Ryzen 7 7700X3D – TEST a RECENZE

                          ultra efektivního cenově dostupného herního procesoru

U AMD vymýšlejí, jak dostat vrstvenou L3 cache (X3D) do levnějších procesorů. Bohužel, proti nim jsou dnes vysoké náklady na výrobu, které probíhající AI bublina nadále navyšuje. Ona vrstvená L3 má však prokazatelně kladný vliv na efektivitu procesorů v mnoha oblastech a také trochu výkon, zejména ten herní. Není divu, že nejprodávanější desktopové retail procesory jsou dnes ty X3D modely. Specificky 9800X3D z aktuální ZEN 5 generace, nově se navrátivší 5800X3D ze ZEN 3 a stále populární 7800X3D ze ZEN 4. AMD přitom poměrně nedávno uvedla na trh vůbec nejlevnější X3D procesor v podobě ZEN 4 modelu Ryzen 5 7500X3D, který má ovšem i „nevýhodu“ jen 6jader/12vláken. Což znamená na dnešní poměry už přeci jen poněkud omezený praktický výkon. Kompenzuje to však bezkonkurenční nejnižší cena ze všech X3D procesorů.

Nyní se AMD rozhodlo poslat na trh Ryzen 7 7700X3D, který by měl odstranit onu nevýhodu slabšího procesorového výkonu, protože má těch 8jader/16vláken. A současně by měl být cenově dostupnější. I když při uvedení na trh mu AMD stanovila poněkud nesmyslnou MSRP cenovkou, ale v zákulisí slibuje a počítá s tím, že stejně jako u řady jiných jeho procesorů, reálná cena na trhu brzy klesne. Ty MSRP ceny jsou prostě jen doporučené ceny, které ale v případě AMD produktů nejsou aktuální příliš dlouho. Obvykle.

Každopádně máme ten nový Ryzen 7 7700X3D k dispozici, takže jsme jej projeli v testech ve srovnání s mnoha jinými procesory. Asi vás bude nejvíce zajímat srovnání s Ryzen 7 7800X3D, ze kterého tedy fyzicky vychází. Ano, jedná se o fyzicky stejný procesor, „novinka“ má jen o něco nižší takty.

Oba mají tedy jeden „starší“ ZEN 4 CCD čip (5nm) s X3D vrstvou v tomto případě ale stále nad samotným CPU čipem, což je technicky horší řešení než u novějších 4nm ZEN 5 X3D modelů, kde je ta extra L3 pod čipem. 7000X3D série má proto blokované plné taktování, a nižší TDP aby se nepřehříval. Což u novější generace 9000X3D už problém není. AMD se však z čistě objektivních výrobních důvodů vyplatí držet 7000X3D v produkci, resp. nemá moc prostoru k nějakým změnám, kvůli vytížení TSMC kapacit a zejména kapacit pouzdření. 7700X3D = 7800X3D po fyzické stránce co by produkt, tedy fakticky AMD nevyrábí nic navíc ani nic nového. Oba mají i stejné 120W TDP, liší se jen tím, že 7800X3D má tovární nastavení taktů 4,2GHz/5,0GHz, zatímco 7700X3D má 4,0GHz/4,5GHz. A samozřejmě vyjádřeno v MSRP cenách, má být „novinka“ levnější.

Pokud bychom se bavili o konkurenci, žádná neexistuje. Vyjma tedy jiných AMD X3D modelů. Intel žádný podobný produkt s X3D vrstvením v současnosti nenabízí. Vrstvené Intel procesory se očekávají až v nadcházející NOVA LAKE generace pro novou patici a platformu, které dorazí na trh v průběhu 2027. Samozřejmě pokud bychom se na 7700X3D dívali čistě jako na normální procesor, konkurence ze strany mnoha jiných RYZEN i Core řešení je naopak velká. A jsou ve výhodě, kdy nemají prostě ty extra náklady na ten extra výrobní krok vrstvení. A pochopitelně ve srovnání všechny aktuální procesory také máme.

Jak si tedy vede 7700X3D v praxi? Pořádně jsme jej otestovali …