 Dočkáme se ale také ještě vylepšení stávajících DDR5, GDDR6 a na cestě jsou HBM3.
Společnost SAMSUNG, jeden ze tří hlavních výrobců a vývojářů pamětí všeho druhu, se rozpovídala o tom, co chystá a na čem aktuálně pracuje. A není toho málo. Asi víte, že tento měsíc se poprvé na trhu objevily DDR5 moduly ve verzi pro běžná PC a servery. Už nějakou dobu je ve formě LPDDR5 tato generace pamětí k dispozici pro mobilní platformy.
- DDR5 a DDR6 operační paměti
SAMSUNG aktuálně dodává většinu potřebných čipů pro tyto paměti a má nejmodernější výrobu ze všech. Počítá s tím, že brzy nabídnou nové DDR5 rychlost až 8400MHz (tedy 8400 MT/s). Možnosti DDR5 se budou zlepšovat s dalším vývojem a vylepšováním výrobních procesů. Firma už ale pracuje i na nadcházející DDR6 generaci.
U DDR6 se počítá se zdvojnásobením rychlosti vůči DDR5, firma hovoří o rychlostí 12 800 MT/s (tedy 12 800MHz) pro základní JEDEC standardy a OC moduly by mohly dosahovat až na 17 000MHz. Kromě rychlosti má narůst opět počet kanálů na modul, tedy na 4 proti 2 u DDR5. Současně má narůst výrazně kapacita na modul, a to na běžných 64GB, proti 32GB u DDR5 a 16GB u DDR4 modulu. SAMSUNG nicméně přiznává, že DDR6 je teprve v raných fázích vývoje. Aktuálně se očekává, že JEDEC specifikace DDR6 by mohla být stanovena někdy nejdříve v roce 2024, takže i nejoptimističtější termín první generace DDR6 pamětí v PC bude někdy kolem roku 2026 nejdříve. Reálně to bude nejspíše později. DDR5 si tu rozhodně mnoho let pobudou.
O něco dříve by tu mohly být LPDDR6, tedy efektivnější varianty pro hlavně mobilní platformy. Aktuálně jsou na trhu běžně LPDDR5 s až 6400MHz, nicméně SAMSUNG již představil také novou generaci v podobě LPDDR5X, které nabídnou až 8500MHz. Jejich hromadná výroba novým procesem odstartuje začátkem roku 2022. U LPDDR6 se počítá s rychlostí až 17 000MHz a měly by být současně efektivnější. Nicméně i tady se nejspíše těchto pamětí nedočkáme dříve jak v roce 2025 a dál.
- GDDR6+, GDDR7 a HBM3 grafické paměti
Pokud jde o paměti používané hlavně pro grafické karty, případně konzole a jiné platformy vyžadující primárně rychlost, tak i tady se můžeme těšit na novinky. SAMSUNG aktuálně nabízí běžně 18GHz GDDR6, a již velmi brzy ohlásí GDDR6+ s rychlostí na 24GHz. Bude docela zajímavé srovnání s GDDR6X technologií společnosti MICRON, která tyto paměti nabízí už v 21GHz provedení a dokáže i více. Nicméně používá je výhradně jen NVIDIA, kdy AMD se k jejich využití příliš nehrne. GDDR6X jsou totiž extrémně neefektivní.
Například grafika RTX 3070 Ti používá tyto 19,5GHz GDDR6X a proti standardním 16GHz GDDR6 na RTX 3070 modelu, je spotřeba karty o cca 80W vyšší, i když jde prakticky o identickou kartu s 8GB paměti. Ostatně NVIDIA má prý v plánu použít pro novou RTX 3090 Ti těch 24GB GDDR6X na plné rychlosti, což ale zvedne spotřebu celé karty ze současných 350W rovnou na šílených 450W, i když výkon se zvýší jen nepatrně. Jsme tedy zvědaví, zda SAMSUNG u svých GDDR6+ dokáže tuhle značnou nevýhodu a neefektivitu odstranit a nabídnout tak něco lepšího. V každém případě počítejte s tím že u nové generace grafických karet, kdy NVIDIA chystá RTX 4000 (LOVELACE) a AMD RX 7000 (RDNA 3), budou tyto nové rychlé GDDR6+ paměti používány.
Pokud jde o GDDR7, ty jsou aktuálně také ve vývoji. SAMSUNG počítá v jejich případě s rychlostí ohromných 32GHz (32 000MT/s) a jednou z velkých novinek by měla být ochrana proti chybám v reálném čase. Každopádně firma zatím neposkytla informaci, kdy by se GDDR7 mohly dostat do výroby. Vzhledem k tomu se dá očekávat, že to určitě v dohledné době nebude, takže nadcházející generace grafik plánované na 2022/2023 se jistě týkat nebudou.
Nicméně také jsou zde HBM, které jsou produktem vývoje společnosti AMD a HYNIX. Nicméně v současnosti už jde o oficiální standard a vyrábí je tedy i SAMSUNG. HBM paměti se nyní běžně používají hlavně u HPC produktů, a to třeba NVIDIA A100 řešení, AMD Instinct a plánuje je použít i Intel u XeHPC „grafik“.
AMD má aktuálně vůbec nejvýkonnější řešení, které HBM nyní využívá. Monstrózní Instinct MI250X disponující nových 6nm čipletovým ALDEBARAN čipem (CDNA 2), má hned 128GB HBM2E pamětí na 8192-bit sběrnici a propustností rekordních 3,2TB/s. Nicméně na trh už se chystá HBM3, kterou tedy budou používat produkty nadcházející generace včetně CNDA 3 plánované na konec příštího roku. HBM3 již dokončily u HYNIX a chystá je k výrobě. SAMSUNG podle svých slov není o mnoho pozadu a s HBM3 počítá ve výrobě v Q2 2022. Takže budou připraveny pro nové generace HPC produktů. Měly by být téměř 2x rychlejší s nějakými 800GB/s na modul než současné HBM2E s až 450GB/s na modul.
Takže docela slušné plány :). Samozřejmě reálný nástup nových generací pamětí v běžných produktech je vždycky o něco pomalejší, než malují výrobci pamětí. Vidíme to ostatně i na DDR5, které v tuto chvíli nemají žádný smysl. Alespoň ne u jediné platformy, která je dnes nasazuje, tedy Intel Z690 pro ALDER LAKE procesory. Nárůst výkonu proti DDR4 je jen pár %, ovšem cena za ně je dvojnásobná. Teprve nadcházející generace procesorů a architektur budou umět DDR5 skutečně využít. Určitě nadcházející generace serverových/highendových platforem AMD ZEN 4 (EPYC a ThreadRipper) a Intel SAPPHIRE RAPIDS, plánované na Q3/Q4 2022. AMD se pak připojí k Intelu a nasadí DDR5 do mainstreamu v desktopu s novou AM5 platformou pro ZEN 4 procesory v Q3 2022. Dříve tak dorazí DDR5 do mobilní platformy, kde je budou používat mobilní AMD ZEN3+ a Intel LADER LAKE již od Q1/2022.
Nicméně pokud jde o ceny, tak DDR5 v desktopu rozhodně nesrovnají krok s cenami DDR4 dříve jak v průběhu roku 2023, nebo dokonce až v roce 2024. Teprve v roce 2023 se DDR5 stane skutečně mainstreamem a hlavní generací u všech nových PC.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
