|
Strana 3 z 4
Používat budeme AMD RYZEN 9950X procesor v kombinaci se 360mm AiO chladičem ASUS ROG. Jako paměti máme Corsair Dominator Titanium 64GB (2x32GB) DDR5 6000MHz CL30. Grafickou kartou je referenční AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB. Používáme rychlý Gigabyte Gen5 14000 SSD a aktuální Windows 11 OS:
Otestovali jsme několik oblastí, které prověří funkčnost a možnosti desek.
Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Mezi různými čipsety už ale mohou být rozdíly vyšší, dané jak technologií čipsetů, tak desek, tak vyladěním BIOSů. Všechny platformy jsou testované na základních nastaveních bez OC profilů apod.
Z hlediska fungování a výkonu, jsme nenarazili na žádný problém. V rámci stejné platformy, dle očekávání, to nevypadá na nějaký velký rozdíl mezi X870 a B850. Samozřejmě drobné rozdíly tu jsou, ale nic zásadního. Rozdíly se začnou projevovat až při vyšším taktování a stabilitě při něm, kde na vyladění BIOSu a zpracování desky záleží o něco více. Výkonově mezi X870 a B850 ale prostě není dle očekávání žádný zásadní a jen velmi malý měřitelný rozdíl. Liší se prostě jen zpracování desek a určitými prvky ve výbavě a celkovým vyladěním.
AM5 desky a dosavadní čipsety mají nativně jen Gen4 linky, ty Gen5 nadále dodávají procesory.
ASUS používá v tomto případě jen ALC897 integrovaný zvuk. Ten je kvalitativně výrazně horší než jinak velmi průměrný ALC 1220 či ALC 4080, které považujeme za absolutní minimum z hlediska použitelné kvality integrovaného zvuku dnes. Kvalita toho integrovaného ALC 897 řešení po stránce zvukových kvalit, je prostě znatelně horší než ALC1220 a tedy podprůměr. U dnes testované desky to nicméně pro cílové uživatele není nijak zásadní věc.
Teploty VRM jsou v normě (v pohodě se udrží kolem 50-55°C ve vysoké zátěži i s tím relativně malým pasivem). Deska není určena pro taktování, ale dlouhodobý provoz ve výchozích specifikacích CPU atd. Pasivy pro chlazení SSD jsou přítomny, jen jeden je o dost větší.
Pokud jde o spotřebu systému v zátěži CPU, jsou mezi deskami mírné rozdíly, obvykle záleží i na stupni výbavy ale hlavně na provedení VRM a nastavení výchozího profilu napětí atd. ASUS PRO WS B850M-ACE SE vykazuje spotřebou obvyklou pro podobné desky. Z hlediska možností taktování, u této desky je fakticky taktování jako takové zcela proti smyslu určení tohoto produktu. Takže vyjma standardního základního ladění AMD CPU a úpravy TDP nic dalšího nečekejte. Nastavit, ladit lze tak jen RAM. Deska oficiálně podporuje DDR5-8000+. PCB je poměrně robustní, kvalita zpracování všeho také, takže i rychlé moduly fungují dobře, ale opět. Není to pointa tohoto modelu desky. Zásadní je zde stabilní dlouhodobý provoz na specifikacích AMD a jeho CPU/RAM kombinací.
Takže k hodnocení a závěru.
|
)
)
)
)
)
)
)
