 Po HBM2 pamětech je obrovská poptávka. Část zájmu by ale mohly uspokojit GDDR6 čipy.
AMD spolu s HYNIXem vyvinuly HBM paměti, které na jeden čip obsahují více vrstev, čímž dosahují nejen výrazně vyšších kapacit, ale také výkonu, nižších energetických ztrát a umožňují i zajímavé konstrukce, které mají několikanásobně menší plochu, než klasické řešení s GDDR čipy. HBM navíc může sloužit jak pro grafické karty, tak pro procesory a AMD i Intel ji plánují využít u velkých „SoC“ řešení. V současnosti je již HBM uznaný průmyslový standard a vedle společnosti HYNIX vyrábí tyto paměti i SAMSUNG.
Problémem HBM (v současnosti HBM2) jsou samozřejmě vyšší nároky na výrobu, ale také na finální spojení s produktem. Zatímco klasické GDDR5/6 čipy jsou jednoduché a můžete je dodávat zvlášť a výrobci grafik už si je na karty osadí sami, HBM2 vyžadují zapouzdření na interposer přímo s GPU, takže dodáním pamětí to zdaleka nekončí.
HBM se vzhledem k vlastnostem staly nejvíce žádaným druhém pamětí v profesionálním použití. Využívají je jako TOP produkty NVIDIA, tak AMD. To se snaží HBM dostat i do maintreamu a používá je na herních grafikách RX VEGA, tak i na mobilních řešení jako Intel KABY LAKE G (VEGA + HBM) tak RX VEGA Mobile. Navíc rychle rostou požadavky na větší kapacity, kdy míst 8 až 16GB dnes mají profi karty 32GB těchto pamětí (na což stačí ale pouhé 4 čipy).
Společnost SAMSUNG, která je dnes jejich největším producentem však uvádí, že poptávka výrazně převyšuje současné možnosti výroby. Společnost se prý snaží kapacity navýšit, ale i kdyby je teď zdvojnásobila, tak poptávka je stále vyšší. HBM paměti jsou sice výrobně nejnákladnější a náročné, současně ale stojí i nejvíce a výrobci na nich mají obrovské marže. Část zákazníků by mohli oslovit levnější GDDR6 čipy, které sice nemají zdaleka výhody a efektivitu HBM, ale blíží se výkonově a stojí méně. Zejména u spotřebních grafik jako je nová NVIDIA GTX 1170/1180 či AMD Radeon RX 680 se tak očekává právě použití GDDR6, čistě kvůli nižším výrobním nákladům. Nicméně pro high end řešení a HPC řešení je už HBM jasnou volbou a o jiném typu pamětí se pro tato řešení ani neuvažuje.
HBM by bylo zajímavé i jinde, zejména pro velká SoC, tedy řešení velkého CPU + GPU + sdílené paměti, ale evidentně výroba těchto pamětí nedokáže pokrýt poptávku dnes, takže to i vysoká cena bude možnosti rozšíření HBM stále limitovat. Kdy by se mohla situace zlepšit, Samsung neuvedl.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
